据中国电子报报道，北京元芯碳基集成电路研究院中科院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈。彭练矛院士介绍，采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。另外，彭练矛院士指出，“我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的”。与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。据悉，该项研究成果已被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。