总投资50亿元,北斗芯片SIP封装及集成电路设计项目落户珠海
2020-05-28 08:54:20
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5月26日,珠海市举行重点产业项目集中签约仪式,涉及32个项目,总投资额567亿元。其中,中青北斗SIP封装及集成电路设计、封装智能制造产业项目,是拟投资50亿元建设SIP系统级封装项目基地,将先进的北斗信息技术融入现实5G物联网时代。第一期项目主要做5G通信芯片和高精度北斗导航芯片SIP封装成通导一体化芯片,运用于物联网产品;第二期项目主要从事单晶硅生产,引进日本先进的提炼工艺,产品能达到11N的级别,主要切割打磨18英寸晶圆,项目投产后可占国内市场份额50%。珠海项目公司的首批产品包括5G通信、北斗高精度封装芯片和5G北斗授时封装芯片。

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