美国欲限制采购芯片 华为:对世界来说是"不幸的";瓴盛AIoT芯片下半年将量产;恒烁首款50nm N
2020-04-09 10:35:26
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来源:集微网 

1.美国欲限制华为采购全球芯片,华为高管称其于世界是不幸的

2.重磅!瓴盛科技即将推出首颗AIoT芯片,预计下半年量产

3.寻求差异化突破,恒烁半导体50nm NOR Flash芯片正式面世!

4.售价4188元起!华为P40系列、65W氮化镓双口超级快充充电器亮相

5.三大运营商发布5G消息白皮书,华为、小米、中兴等齐支持

6.SiC和GaN今天彻底刷屏了!芯力量·云路演第八期创参会人数新高

1.美国欲限制华为采购全球芯片,华为高管称其于世界是不幸的

集微网消息(文/小山)据路透社报道,当地时间周二,华为网络业务首席技术官保罗•斯坎伦(Paul Scanlan)表示,美国政府限制华为采购全球芯片的计划对世界来说是“不幸的”。

路透社上月报道称,特朗普政府高级官员同意对华为采取新措施,以限制华为芯片的全球供应链。根据该项措施,使用美国芯片制造设备的外国企业在向华为发货芯片之前,必须获得美国许可。

消息人士称,如果该计划最终敲定,可能会对华为及其主要芯片制造商之一的台积电构成打击。另外,该计划也可能损害到美国企业的利益,如供应芯片制造设备的KLA(科天)、Lam Research (泛林半导体)和Applied Materials(应用材料)等。

报道指出,华为网络业务首席技术官保罗•斯坎伦(Paul Scanlan)在一次网络研讨会上对这一消息表示遗憾,但他似乎并不认为这些措施会长期损害华为利益。

Paul Scanlan表示:“美国政府限制向华为出口芯片及其他零部件,这是非常不幸的,世界不得不走这条路。”

不过庆幸的是,华为并没有成为美国围剿之下的困兽,2019年度财报依旧亮眼。

“我们在(研发)上花了200亿美元,这可能就是……我们能赚很多钱的原因”,Paul Scanlan说。(校对/ Jurnan )

2.重磅!瓴盛科技即将推出首颗AIoT芯片,预计下半年量产

集微网消息,自2017年成立以来,瓴盛科技的一举一动备受业内关注。近日,集微网从业内人士处获悉得知,瓴盛科技即将推出第一款面向多领域的AIoT芯片产品,该款芯片一次性流片成功,预计将于今年下半年正式量产。

据上述人士透露,瓴盛科技首款AIoT芯片将采用11nm FinFET制程工艺,集成了AI处理引擎,不仅具有强大的视频信号处理、编解码能力,同时还具备强大的图形处理能力,可广泛应用于智能安防监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等多种智能物联网领域,提供了足够的AI处理能力来满足行业需求和家用需求。

不同于智能手机市场,随着5G商用时代的到来,AIoT市场迎来巨大发展机遇。AIoT即AI+IoT,指的是人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合。随着越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到一起,AIoT俨然已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道,将成为物联网发展的必然趋势。

当与AI技术融合后,物联网的潜力将得到更进一步的释放,进而改变现有产业生态和经济格局,甚至是人类的生活模式。近几年,AIoT的发展极为迅速,同时也催生出多样化的应用场景。截至目前,AIoT已经在智能家居、智慧城市、智能安防以及工业机器人等领域得到广泛应用。

在此背景和趋势下,瓴盛科技选择将AIoT芯片作为公司出击市场的第一款代表性产品,不难看出其对于AIoT市场的发展前景充满信心。

集微网分析认为,除了AIoT市场巨大发展前景的吸引,瓴盛科技首颗芯片选择切入AIoT市场的原因,还体现在公司的研发和战略两个层面。

从研发层面来看,瓴盛科技的核心研发团队成员均拥有多年IC设计公司的工作经验,并拥有手机端丰富的多媒体处理和音频芯片的开发经验,把这种强大的开发能力转型落地于AIoT领域,是对公司已有研发能力的传承和继续发展。

站在战略规划角度,瓴盛科技主要聚焦于移动智能手机和智慧物联网两大核心领域。而相对于智能手机SoC芯片而言,AIoT芯片的研发难度更小,研发投入也更少,因此公司首颗AIoT芯片的成功研发,也将为后续智能手机SoC芯片研发积累一定的技术储备。

2017年,瓴盛科技由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资成立。

对于瓴盛科技而言,首颗AIoT芯片的推出意义重大。作为公司正式出击市场的第一款代表性芯片产品,能够一次性流片成功也凸显出瓴盛科技研发团队不俗的技术实力,期待该款芯片能够在AIoT市场早日实现客户导入。有关该款芯片产品的后续进展,集微网也将持续跟进报道。

(校对/叨叨)

3.寻求差异化突破,恒烁半导体50nm NOR Flash芯片正式面世!

集微网消息,作为国之重器,存储器承担着尽早实现国产替代的重任。在众多半导体存储器中,市场规模最大的是DRAM和NAND Flash,两者合计占比达到98%左右。而NOR Flash的市场规模曾一度随着功能手机的消亡而逐渐降低,占比不足1%。但值得一提的是,近年来随着IoT、5G、TWS、AMOLED等下游市场的持续推动,NOR Flash的市场空间正逐渐恢复,并再次获得业内厂商的重视。

NOR Flash市场的复苏无疑为国内IC厂商带来了新的希望,其中在这一领域布局多年的合肥恒烁半导体便紧抓市场机遇,并于近日推出第一款面向物联网应用的50nm 128Mb高速低功耗NORFlash存储芯片,芯片尺寸为业界最小,具有很强的成本和性能优势,力争在该市场中站稳脚跟,迎接IoT时代的真正爆发。

IoT推动NOR Flash需求激增

要重振NOR Flash市场,就必须有新兴应用的驱动和刺激,而物联网(IoT)恰逢其时!

根据前瞻产业研究院发布《2019年物联网行业市场研究报告》报告显示,2019-2022年中国物联网市场复合增长率为9%左右;预计到2022年,中国物联网产业规模将超过2万亿元;预计到2022年,中国物联网连接规模将达70亿元。

随着技术的进步,将常见的设备接入互联网早已成为主流趋势。无论是传统家电如冰箱、空调、洗衣机、电视、电饭煲等,还是新兴的设备如扫地机器人、蓝牙音箱等,或是户外常见的各种智能设备,都将成为NOR Flash下游应用场景。虽然任何一个领域单独的市场空间都不大,但将各种细分品类相加后便构成了一个潜力巨大的市场。

在IoT时代,连接将变得更加频繁,客户对于功耗及成本要求越来越高。作为当下最主要的非易失闪存技术之一,NOR Flash虽然已经有近30年历史,但其仍是指令等存储的不二之选,具有巨大的发展潜力。

与手机、计算机等设备相比,一般的物联网模块的系统更简单,处理数据更少,对存储空间要求较少,一般在几兆至几百兆之间。此时,采用NOR Flash替代DRAM与NAND Flash是最优的选择,得益于芯片内执行的特点,处理器可直接从NOR Flash里调用系统代码并运行,同时满足存储与运行内存的要求。

受益于IoT市场的爆发,从2019年下半年开始,NOR Flash的需求量暴增,甚至一度出现缺货局面。在此背景和趋势下,恒烁半导体基于公司在65nm NOR Flash系列产品开发过程中积累了大量的经验与技术,顺势而为提出并立项了研发更为先进的 50nm NOR Flash系列产品。

从产品差异化路线出发寻求破局

据集微网了解,恒烁50nm NOR Flash项目的产品采用目前业界最先进/尺寸最小的50nm NOR Flash工艺,具有芯片尺寸小、功耗低、速度快、成本低等特点。而该产品的创新点主要体现在尺寸和功耗两个方面。

从尺寸上来看,由于恒烁NOR Flash存储芯片采用新的50nm工艺技术,在优化模拟模块设计和电路布局的同时,使得芯片的单位存储单元面积更小;此外在功耗方面,恒烁针对电路设计上的优化,使得其研发的NOR Flash芯片具有更低的功耗,以及更快的速度。

实际上从目前来看,行业内主流NOR Flash产品的工艺节点仍为65nm,而在2019年,华邦推出了58nm系列产品,旺宏与兆易创新推出了55nm系列产品。因此,恒烁半导体基于未来5年IoT市场对于NOR Flash激增的市场需求,研发出更为先进技术工艺节点的50nm系列产品,从产品差异化路线出发,抢占更多市场份额。

为更好地满足IoT市场需求,恒烁50nm NOR Flash产品主要从三个方面进行了优化:首先,众多TWS模块和可穿戴产品由于面积小、厚度薄的特点,需要1.5x1.5mm DFN小型封装或需要采用多芯片叠封形式,这便要求NOR Flash的尺寸尽量要小,目前主流的NOR Flash都是采用65nm制程,而采用更先进的50nm制程可减少20%-30%的芯片尺寸,从而解决芯片尺寸过大的难题;其次,大部分IoT应用具备使用时间长和待机时间长的特点,因此迫切需要低功耗的NOR Flash;最后,常规的NOR Flash通常有3.3V和1.8V这两种电压等级,而电池供电的终端设备需要在电池电力下降的时候仍然可以工作,这便催生出对1.6V-3.3V宽电压NOR Flash的需求。

目前,恒烁团队第一款50nm 128MbNORFlash芯片已在武汉新芯(XMC)实现量产,预计今年第二季开始接受客户订单。恒烁正在努力研发50nm其他容量的产品,力争2021年完成全部50nm产品优化和产品定型,实现高速、低功耗全系列产品量产,全面替代65nm产品。

紧抓国产替代机遇觅得发展契机

前些年,由于存储市场价格走低,国际大厂如美光科技和赛普拉斯等逐步淡出NOR Flash市场,或转向高容量领域,这为国内企业提供了迅速抢占市场的机遇,并为国产替代创造了难得的环境。而最近两年,全球存储器市场火爆异常,涨价、缺货潮不断蔓延,这些也为中国本土存储器芯片厂商提供了难得的发展契机。

而合肥恒烁半导体便诞生于存储芯片国产替代的浪潮中。据了解,公司2015年成立于安徽合肥,致力于设计、研发和生产销售先进半导体NOR闪存芯片、嵌入式闪存芯片和基于闪存技术开发的存算一体人工智能AI芯片的IC设计公司。

恒烁半导体下设两个产品事业部:NOR Flash闪存事业部和存算一体AI事业部。其中NOR Flash闪存事业部仅用一年时间即完成第一款NOR Flash的设计研发和流片,2016年开始量产销售,向全球客户提供通用SPI接口的NOR Flash。

截至目前,恒烁65nm NOR Flash实现全系列产品量产,芯片累计出货量已超过10亿颗,被广泛应用于包括消费类电子(可穿戴设备、智能音箱、电子玩具、数码相机、机顶盒和家用电器等)、电脑、手机、安防监控、物联网IoT、人工智能AI、泛在电力物联网、汽车电子和工业控制等行业。

对于一家芯片企业而言,优秀的创业团队无异于奠定了公司的成功基础。而恒烁能在短短5年时间内取得这般成绩也得益于其拥有一个优秀的核心团队。据了解,恒烁的核心团队来自美国硅谷和国内存储器顶尖企业,具有多年闪存芯片的管理、设计、制造、市场和销售经验。与此同时,公司的创业团队此前拥有一次极为成功的创业经验,2007年创办的隆智半导体于2012年被美国公司成功收购,从而也积累了丰富的研发经验和产业资源。

从恒烁全球布局来看,目前公司在合肥和上海设有研发中心,在深圳、香港和台湾设有销售中心,与中国科大、科学院大学合作成立了存算一体AI联合实验室,并与中国科大、南方科大合作成立了存储器研发联合实验室。值得一提的是,从2017年到2019年,公司已连续三年产值超过亿元,并实现盈利。恒烁从小容量到大容量产品齐全,兼顾高速和低功耗不同市场要求,产品品质得到用户广泛认可,正处在业绩爆发式增长的高速发展阶段。

(校对/范蓉)

4.售价4188元起!华为P40系列、65W氮化镓双口超级快充充电器亮相

集微网消息(文/holly),华为中国区春季新品线上发布会于4月8日晚19:30举行,P40系列产品亮相荧幕。与此同时,国行版本的售价终于公布。华为P40 6GB+128GB 4188元,8GB+128GB 4488元,8GB+256GB 4988元;华为P40 Pro 8GB+128GB 5988元,8GB+256GB 6488元,8GB+512GB 7388元;华为P40 Pro礼盒版8GB+256GB 6888元;华为P40 Pro+ 8GB+256GB 7988元,8GB+512 GB 8888元。

P40系列包含P40、P40及P40 Pro+三款手机,全系搭载麒麟990 5G处理器,集成5G基带,支持NSA/SA双模组网。华为P40搭载6.1英寸柔性屏,P40 Pro及Pro+搭载6.58英寸四曲面满溢屏,2640*1200分辨率,441PPI,支持90Hz刷新率,DCI-P3色域及HDR显示。

影像方面是此次P40系列最大亮点,华为P40 搭载后置徕卡三摄,P40 Pro搭载后置徕卡四摄,P40 Pro搭载徕卡后置五摄。

其他硬件配置方面,华为P40系列全系支持Wi-Fi 6+技术,下载速率达2400Mbps,运行在5GHz下速率可达160MHz。此外,P40系列支持eSIM,卡槽可支持NV Card扩展+SIM卡或双SIM卡。充电方面,华为P40系列支持40W快充,反向无线充电,其中P40 Pro+支持40W无线快充,其余两款支持27W无线充电。

华为P40系列搭载EMUI 10.1,全新支持分屏功能,智能语音助手Celia,1080P全高清视频通话和远程屏幕显示功能。

此外,65W 氮化镓双口超级快充充电器正式亮相!

据余承东介绍,此充电器支持Type-A和Type-C双口充电,能给手机、平台和PC充电。

目前已有不少手机厂商安排了氮化镓充电器,最早推出氮化镓充电器的是OPPO去年11月发布Reno Ace手机时配备的65W充电器。realme紧随小米其后为X50 Pro 5G标配氮化镓充电器,努比亚旗下红魔5G游戏手机今年也推出了“氘锋”65W氮化镓充电器。最近有消息称,魅族65W氮化镓充电器也即将发布。

(校对/Aki)

5.三大运营商发布5G消息白皮书,华为、小米、中兴等齐支持

集微网消息(文/holly),据中国证券报报道,今(8)日上午,三大运营商(中国移动、中国电信、中国联通)联合举行了线上发布会,共同发布《5G消息白皮书》。

此前GSMA(全球移动通信系统协会)已计划将5G消息纳入5G终端必选功能,未来,用户通过升级换代5G手机即可便捷使用5G消息服务。

据了解,5G消息即RCS消息,它让用户可以在短信界面上,实现APP的各类丰富应用。可分为针对终端用户的“RCS 增强短信”和针对商家企业的“RCS 商业富媒体消息”。它可以让个人用户和各类服务平台、商家相互打通,让 RCS 增强信息也能支持富媒体消息推送,在功能上可以和微信比肩。

在今日的线上发布会上,各大厂商也对5G消息业务进行了大力支持,华为方面表示,已于3月入场试点大区启动联调测试,4月10日计划打通First Call,6月支持5G消息商用;小米方面表示小米手机后续将在所有5G机型支持5G消息;中兴则表示已打通5G消息的first call,预计6月底推出正式商用。

三星方面表示,长期支持全球运营商RCS业务商用,已经与20多个国家的50多家运营商合作实现了RCS业务商用。在中国,三星也是中国运营商长期的合作伙伴,三星全系列产品将支持RCS业务,计划今年年内对5G消息全面支持;OPPO表示愿携手三大运营商及其他终端厂商,从用户出发,普及5G技术及相关应用;vivo将通过5G消息进行信息体验升级,给用户带来全新的通讯服务体验。

值得一提的是,中兴通讯近日助力中国移动在杭州成功打通了基于GSMA UP2.4标准的5G消息first call,预计6月底5G消息就会正式商用。

(校对/ Jurnan )

6.SiC和GaN今天彻底刷屏了!芯力量·云路演第八期创参会人数新高

“第三代半导体现在是一片欣欣向荣的景象,走到哪里都能收到这方面的BP。”本期路演的点评嘉宾,盛世投资管理合伙人陈立志发出了这样的感慨。

第三代半导体已经走上了发展的高速路。根据统计,2019年,我国第三代半导体整体产值超过7600亿元。其中,光电子(主要为半导体照明)为7548亿元,电力电子和微波射频产值约为60亿元。SiC、GaN电力电子产值规模近24亿元,同比增长超过80%;GaN微波射频产值规模近38亿元,同比增长近75%。

如果这些数据不能带给你直观的感受,就请看本次路演的报名参会人数。本期路演共有实名认证的366人报名参会,创下了芯力量·云路演开始以来的新高。这其中,投资机构高管占了23.5%,投资机构经理/总监占48%,企业高管为8.5%。此外,本期活动也吸引了更多的新面孔,新增投资机构人数达76人,占总参会投资机构人数的29%。

3个国内半导体新材料公司分别登场进行展示:深圳基本半导体有限公司的碳化硅(SiC)功率器件;江苏超芯星半导体有限公司的大尺寸碳化硅(SiC)衬底;上海芯元基半导体科技有限公司的薄膜结构的GaN外延器件。

在路演结束后,投资机构纷纷对3个项目表示了浓厚的兴趣。从最后选票回馈的信息来看,本期共回收有效问卷数50份,其中基本半导体获36票;超新芯半导体意获得21票;芯元基半导体获得26票。接下来,每个项目将会与投票的投资机构进行一轮封闭式的交流。

为本期云路演进行点评的嘉宾对第三代半导体材料十分熟悉,有着丰富的投资和相关工作经历。他们是:盛世投资管理合伙人陈立志,安芯基金管理合伙人周贞宏,厦门半导体投资集团有限公司总经理助理刘耕。

每个项目介绍完毕,嘉宾都一一做出了点评。

深圳基本半导体有限公司已经量产碳化硅器件

该公司的碳化硅二极管及MOSFET性能达到国际一流水平,部分产品已批量上车,国内领先的车规级全碳化硅功率模块已开始测试。

陈立志:团队技术积累较深,结构也较完善,已经建立了比较系统的研发、生产及质量管理体系,管理上更加成熟;车规级产品也已经在下游客户试用,在行业上已经有了一定知名度,股东背景雄厚,随着新基建的推行,应该有良好的发展前景。

周贞宏:优秀的海归团队,产品技术成熟,聚焦市场客户应用快速冲出亿元大关,力争国内SiC芯片设计公司龙头地位。

刘耕:基本半导体有潜力在部分细分应用领域成为国内龙头企业,是国内为数不多的化合物半导体优质标的公司。

江苏超芯星半导体有限公司首推我国大尺寸碳化硅扩径晶体

超芯星公司的产品居于产业链最上游,攻克多项核心技术难题,已完成6寸碳化硅晶体生产。

陈立志:团队技术积累较深,已经初步实现6寸衬底试生产,未来前景广阔,但项目还处在早期,建议加快产业化进程,提升产能和良率等,尽快推向市场。

周贞宏:超芯星要明确公司技术优势和核心竞争力,快速验证6寸SiC的产品质量,有把握后再扩产。

刘耕:超芯星公司的发展对补足国内化合物半导体材料产业链环节,打破国际巨头垄断具有重要意义。

上海芯元基半导体科技有限公司

该公司拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列创新技术。

陈立志:团队深耕第三代半导体多年,具体较深厚的技术积累,成功掌握了蓝宝石衬底氮化镓(GAN)复合衬底(DPSS)技术,已打通从衬底到外延、芯片及封装的全套工艺,并实现芯片晶圆级封装(WLP),建立了一定的竞争优势。建议完善团队结构,聚焦主业,加快产品的推出,抢占市场机会。

周贞宏:芯元基要把超强的技术积累转化为DPSS衬体和紫外LED产品,实现产业化和销售。之后再开发更广泛的GaN功率器件和MicroLED技术和应用。

刘耕:芯元基公司基于DPSS的技术在UV-LED领域具有很大优势,未来发展可期。

3个项目都被寄予了厚望,融资之路将更加顺畅。接下来,新的优质项目也将登上舞台,在第九期芯力量云路演上与大家见面。

再做一个预告,4月10日(周五)15:00,将由“张江高科895营”与“集微网”共同奉上联手打造的专场活动——集成电路·云路演!本次活动将在爱集微APP直播平台和集微网在各大新闻平台的入口上进行直播,欢迎大家收看。

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