来源：集微网 

1.双星闪耀的GaN和SiC 芯力量·云路演启动半导体材料专场

2.芯片与模组厂商集体发力Cat.1，局中人如何把握商机?

3.特朗普颁布新令：美国成立专门委员会对外国参与美通信业审查

4.消息称疫情期间苹果给部分小时工减薪

5.华为手机的去“A”化正在进行时？

6.【音频】数码吐槽大会：小米和荣耀到底谁在“强行捆绑”？别忘了互联网是有记忆的

1.双星闪耀的GaN和SiC 芯力量·云路演启动半导体材料专场

集微网消息 无论GaN还是SiC，都在今年彻底地火了。前者随小米手机充电器的发布，成为消费电子领域新亮点，后者也随着新能源交通工具大发展而“飞黄腾达”。

同为第三代半导体材料中的佼佼者，GaN主要针对中低压领域，SiC则面向更高压市场，两者携手并肩，书写了半导体材料的新篇章。

最近市场预测显示，到2022年，SiC功率器件的市场规模将达到70.4亿元，GaN功率器件的市场规模也将达到64亿元。

如此难得的机遇之下，国内的SiC和GaN产业也在飞速成长，并涌现了一批优秀的企业。4月8日15:00，3个优秀的项目即将登场芯力量·云路演平台，一展国内半导体材料行业的风貌。

本期登场的3个项目分别是：

1 碳化硅（SiC）功率器件

项目方：深圳基本半导体有限公司

路演人：总经理 和巍巍

基本半导体致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，覆盖碳化硅产业链的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各个环节。基本半导体基于独有的外延和工艺技术，自主研发碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET等产品，器件性能达到国际领先水平，广泛应用于新能源汽车、新能源发电、轨道交通和智能电网等领域。目前碳化硅二极管及MOSFET已实现量产，性能达到国际一流水平，部分产品已批量上车，国内领先的车规级全碳化硅功率模块开始测试。

2 大尺寸碳化硅（SiC）衬底

项目方：江苏超芯星半导体有限公司

路演人：联合创始人 袁振乾

超芯星半导体是国内领先的第三代半导体企业，致力于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化。公司创始团队在行业内有丰富的从业经验，具备顶尖技术。碳化硅材料具备耐高压、耐高温、热传导性好、导通电阻小等优异性能，成为光伏、电源、5G射频器件、新能源汽车等领域未来首选材料。超芯星团队攻克多项核心技术难题，首推我国大尺寸碳化硅扩径晶体，已完成6寸碳化硅晶体生长。

3 薄膜结构的GaN外延器件

项目方：上海芯元基半导体科技有限公司

路演人：创始人 郝茂盛

上海芯元基半导体科技有限公司成立于2015年，从事以氮化镓（GaN）为主的第三代半导体材料和器件的研发和生产。公司拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列创新技术。这些技术在大大提高出光效率的同时，大幅降低高端LED芯片的生产成本，改进现有LED的产业链结构，打破国际垄断格局。该技术可扩展应用到GaN功率器件和MicroLED领域。

千里马还需伯乐慧眼，本期的3位点评嘉宾也都在半导体材料领域有着丰富的投资经验和工作经历：

盛世投资管理合伙人 陈立志

计算机硕士，拥有近20年的集成电路行业工作经历，先后从事集成电路设计、集团级集成电路业务管理、投资管理工作，曾任中国电子信息产业集团有限公司规划科技部副处长（主持工作），负责集团公司相关业务管理，参与多起集团公司集成电路业务并购与重组工作。

现负责北京市集成电路股权投资基金、北京市中小企业发展基金、大数据并购基金的管理工作，累计管理规模超过100亿。

安芯基金管理合伙人 周贞宏（负责化合物半导体全球投资并购）

周博士在半导体、无线通信产业有超过25年国际著名和初创公司经历。毕业于美国麻省理工(MIT)微电子和计算机工程系(EECS)获博士学位。曾任美国高通全球副总裁负责超过30亿美元芯片业务；美国朗讯科技董事总经理研发生产出中国第一部自主品牌GSM手机；AT&T贝尔实验室无锡总经理负责国家908工程建设中国第一条次微米VLSI生产线(现华润微电子)。联合创建美新半导体MEMSIC(纳斯达克上市)。

周博士近期主导的化合物投资并购案例有：美国：Anadigics、 United SiC、Navitas；英国：WiPac；加拿大：Vixs、Gan Systems、瑞典Norstel；比利时Cissoid等。

厦门半导体投资集团有限公司总经理助理 刘耕

刘耕曾就职于中国科学院微电子研究所，中国科学院物联网研究发展中心，曾担任国内知名功率半导体芯片设计公司总经理助理、董事会秘书、运营部经理；具有近10年半导体、集成电路及物联网行业研发与管理经验，负责并参与多家半导体产业链股权投资（并购）项目（包括：芯片设计、特色工艺、封测及重点应用等）；拥有英国纽卡斯尔大学微电子硕士学位及哈尔滨工程大学电子信息工程学士学位。

本次活动议程如下：

15：00 活动开始，主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

15：10 项目一项目介绍20分钟、提问环节10分钟

15：40 项目二项目介绍20分钟、提问环节10分钟

16：10 项目三项目介绍20分钟、提问环10分钟

16：40 活动结束，主持人致感谢词

参会流程如下：

1.通过爱集微app或点击链接/扫码报名参会，填写信息提交

2.芯力量工作人员联系您，加入集微网投资机构/嘉宾微信群

3.活动当天上午10点前往【爱集微app】-【我的会议】-【票券】确认参会资格和信息，或查收短信

4.提前下载【腾讯会议】备用

5.会议开始前15分钟，登陆【腾讯会议】输入会议号及会议密码进入参加会议

6.扫描问卷调查二维码提交意向项目方

7.集微网将安排初筛机构和项目企业进行1v多深入对接

2.芯片与模组厂商集体发力Cat.1，局中人如何把握商机?

集微网消息 “2018年~2023年全球蜂窝物联网市场需求将达到6倍的增速，其中LTE Cat.1的市场平均年增4000万。”近日在移远通信举行的LTE Cat.1线上研讨会上，最早进入Cat.1市场之一的移远通信副总经理孙延明如此预测。该公司两大系列Cat .1模组，在全球市场出货量已超过500万片，为该市场爆发打响了头阵。今年3月以来，众多模组厂商集中发力，使得LTE Cat.1在2020年一夜之间进入爆发期，成为物联网行业普遍关注的“顶级流量”。

忽如一夜春风来，Cat.1市场迅速爆红

“属于LTE Cat.1的时代来了。”天翼物联科技有限公司解决方案部陈建华指出，Cat.1和NB-IoT会成为承接2G/3G转网业务的有效手段，NB-IoT承接低速需求，Cat.1承接中速需求和话音需求。他表示，相比Cat.4，Cat.1不仅支持全频段，还拥有与Cat.4相近的覆盖能力，可以更低的成本和功耗满足各种中速率场景的需求。

Cat.1市场迅速爆红，可以说是万事俱备，如今终于迎来春风。

首先，移动物联网市场的持续增长是蜂窝连接技术的温床。爱立信报告预测，到2025年，蜂窝物联网连接总数将从2019年底的13亿增加到50亿，复合年增长率为25％，预计到2025年，NB-IoT和Cat-M技术将占这些蜂窝物联网连接的52％。Cat.1成熟的网络覆盖、良好的速率支撑、丰富的功能支持以及出众的性价比优势，完美的契合中低速率应用场景的连接需求。

其次，随着2G/3G的加速退网，运营商们开始积极引导行业用户使用NB-IoT和Cat.1终端模组，也是目前Cat.1日益火热的原因之一。近日GSMA发布由中国联通牵头全球4G和5G产业共同制订的《面向5G的网络体验演进白皮书》中，明确提出4G LTE+5G NR，是5G时代目标网的形态。4G LTE将替代2G/3G，实现“减制增效”，间接推动了Cat.1的一夜爆红。

此外，三大运营商加速全网商用VoLTE进程，进一步推动了2G/3G退网，而Cat.1完美解决了移动制式多代同堂的痛点，也是不可忽视的推手之一。截至2019年底，国内4G基站在国内部署达544万个，基本成熟、完善，Cat.1只需接入和利用现有的LTE网络即可。

LTE Cat.1产品的出货量变化（来源：TSR）

“运营商迫切需要加快2G/3G转4G的工作，Cat.1是目前看来最合适的解决方案。有语音，有中速数据，不需要网络侧任何升级或改动，更不需要任何新建网络，没有任何兼容性风险。”业内专家对集微网记者表示。

模组厂商对集微网记者表示，随着2G/3G退网，不再扩容维护，通信质量下降，导致互联网拥塞、卡顿等。Cat.1具有比GPRS网络性能更强、比Cat.4功耗更低、成本更低的优势，成为之前使用2G或3G作为通信手段的物联产品的通信升级首选方案，可应用于如POS机、共享充电宝、学生卡、车载追踪器等产品中。

根据行业资讯机构TSR的预测，LTE Cat.1将保持高速增长，在未来几年的年均出货量达到8000万台以上，而LTE Cat.1模组则在未来保持在3000万台以上的出货量。

千树万树梨花开，Cat.1芯片、模组厂商集体发力

如果说2G、3G退网和物联网市场为Cat.1爆发带来了春风，那么，芯片厂商和模组厂商的相继发力，则使Cat.1的成熟进入开花期。

早在2016年，Cat.1被运营商重新提出，就有国外芯片厂商推出相关芯片，仅支持4G，不能向下兼容。而当时中国4G刚开始建设不久，处于2G/3G共存，4G网络部署不成熟的情况下，这些芯片不适用于中国市场，未能取得成功。可见，一款贴合中国多代网络共存特点的芯片，是Cat.1市场发展的先决条件。

来源：GSA

根据GSA报告，在现有的M-IoT物联网芯片中，有29个芯片组支持LTE Cat-1、Cat-M1和Cat-NB1/NB2，其中有7款芯片支持Cat.1，国内仅有两家厂商的Cat.1芯片支持双模，还针对Cat.1特定市场进行了优化。据集微网了解，尽管此前中国Cat.4网络就支持Cat.1，但并没有针对Cat.1的芯片，都是采用Cat.4如高通MDM9207-1等，仅仅将Cat.4芯片进行了软件优化，在价格方面仅便宜了零点几美金。

专家指出，Cat.1芯片对成本和稳定性高度敏感，愿意进入这个市场的厂商并不多。虽然Altair和Sequance仍在寻找机会，但基本没有了。“就目前的芯片而言，只有国内的两家Cat.1芯片有出货量，其中ASR3601量产最早，出货多，稳定性好。”

在这次移远通信发布会上，ASR研发高级总监冯子龙也表示，ASR3601/1601目前已与多家头部企业合作，多种形态产品已实现量产上市。

如今，国产Cat.1芯片已成为市场主流。从3月以来，各大模组厂商纷纷跟进抢占市场，使得Cat.1产业生态快速壮大。目前宣布推出Cat.1模组的厂商包括移远通信、日海智能、高新兴物联、移柯通信、上海域格、信位通讯、有方、广和通、锐骐、信可通讯等十多家。

一些主要Cat.1的模组方案和应用案例

LTE Cat.1的重点市场包括了可穿戴设备、定位器、智能停车、金融支付、资产追踪、共享充电桩、共享充电宝等众多主要的行业市场。在近期发布的系列模组产品中，出现了一批非常具有代表性的应用案例。

在可穿戴设备领域，最近360推出了一款360儿童手表SE5 Plus，支持移动4G网络，双向通话，在网络环境恶劣的地方也能保证有“网”可用，功耗极低。深圳市老来宝近日成功入网全国首台4G Cat.1功能手机，这也是Cat.1不可小觑的市场。在2G/3G退网，4G用户规模为主的当下，支持多制式的4G功能机市场依旧保持着强劲的增长活力。

据了解，上述两款产品均搭载了ASR3601主芯片，老来宝Cat.1功能手机由模组厂商广州信位通讯联合研发。信位通讯去年就已推出Cat.1模组SE32，可应用于工控PDA、定位器、无线POS机、云喇叭、对讲机等M2M领域。

移远通信也于近期刚推出拥有超高性价比的EC200S和EC100Y两款新品加入旗下LTE Cat.1模组阵营。主要面向包括公网对讲、工业网关、智慧能源、共享经济、金融支付、可穿戴设备等中低速率应用场景。移远通信高级副总裁徐大勇透露，基于ASR3601/1601平台的模组Cat.1系列将在5月份实现百K级量产出货。

来源：移远

此外，近几年兴起的共享经济也是Cat.1的主战场之一，包括共享单车、共享充电宝、共享充电桩等。北京奇迹物联的AM430、域格CLM920_RC3/CLM920_RC5等产品可兼容多种设备协议，满足客户在不同应用领域的无线通信需求。

总体来看，Cat.1模组目前使用的Cat.1芯片具有高集成度，可实现更稳定的连接，支持VoLTE，可实现高清语音通话。只要找准Cat.1的定位，产业链上下游联动起来，随着物联网应用的不断开发，Cat.1还将有更广阔的发挥空间。

那么最近如此多的模组厂商集体涌入Cat.1是否会导致竞争失序，“量未起，价已跌”？在模组厂商看来并非如此，这只是“常态化竞争”的一个领域。物联网应用大多数情况下都是工业应用，更看重产品质量、可靠性，以及模组厂商的研发能力、长期服务能力和供应链管理能力，而成熟的模组厂商都有自己擅长的领域，市场格局并不会因此而发生大的变化。

Cat.1接下来怎么玩？

从目前蜂窝物联网发展的态势看，LTE Cat.1承担4G物联网连接主力的时机已经开启。陈建华透露，目前中国电信支持Cat.1的基站超过150万个，实现连续覆盖，未来还将继续针对Cat.1模组补贴。中国移动和中国联通均在加码布局Cat.1。

众所周知，移动物联网市场的碎片化，给用户带来了网络部署成本、芯片/模组成本、功耗节电、安全性、特定场景客户需求、市场规模大小等诸多挑战。价格率先成为Cat.1能否快速起量的一个衡量因素。

2017年，Cat.4模块中高通方案的价格在140元左右，随着国产芯片方案的成熟与稳定，目前已下降到70元左右，由此引爆了国内Cat.4模块销量的大幅增长。但是对于绝大多数物联网应用来说，价格还是太高。现阶段物联网模块主要基于Cat.4方案，价格昂贵。同样Cat.1和Cat.4都够用的情况下，Cat.1比Cat.4模组便宜大约25~30%，功耗降低30%左右，是Cat.1模块非常重要的一个优势。

孙延明指出，随着国产化和市场规模的增长，NB-IoT模组从最初的100多元，降至现在的十几元，Cat.1模组也将复制这一走势，目前国产Cat.1模组成本已经可以控制到了40元以内。众多模组厂商齐齐发力，短期内价格不会有太大变化，但是可以预期未来，Cat.1模块仍有成本优化的空间。

随着国产Cat.1芯片的发布、模组厂商和运营商的力推，终端价格得以进一步降低，Cat.1走出了一条康庄大道。如今赛道开启，接下来行业该怎么玩？

芯片方面，由于Cat.1芯片就是针对2G/3G退网的长尾市场，技术层面基本不会有大的演进，对芯片厂商而言，需要考虑国际市场的多模需求，进一步优化成本。冯子龙表示，ASR在目前的ASR3601/1601之外，正规划下一代的ASR3603/1603将具有更低成本、更先进工艺、更低功耗，并加入支持WCDMA。

行业人士指出，不同国家网络频段不同，2G/3G转4G的节奏也不同。现有芯片除了WCDMA外基本都支持所有频段，之后的重点是方案级别怎么去整合，模组厂商如何根据市场需求有选择地优化重点频段，更好的控制成本。比如精简Cat.4，对运营商有限的4G网络资源也是个节约。

对模组厂商而言，除了价格，物联网模块还有诸多挑战需要克服。首先，物联网应用场景的多样化，对模块产品需求的开发也是一个挑战。一般模块都是硬件通用，软件定制，模组厂商需要针对复杂多变的应用提供更多定制化的解决方案。其次，物联网应用多，客户更多，如何更好地覆盖更多客户也是挑战之一。比如有方采用了发展代理商的方式，以求能够覆盖更多地区、各类中小型客户。

可以预见，2G/3G退网将会是一个长期的过程，Cat.1的替换和壮大也会需要较长时间。随着芯片厂商和模组厂商集体发力，Cat.1产业链的进一步成熟，再加上万物互联的时代窗口，Cat.1模组风口已至，海量应用共挖掘蓝海市场。（校对/范蓉）

3.特朗普颁布新令：美国成立专门委员会对外国参与美通信业审查

集微网4月5日消息（文/lane），据央视报道，美国总统特朗普4月4日颁布行政令，要求成立“美国通信服务业外国参与审查委员会”（the Committee for the Assessment of Foreign Participation in the United States Telecommunications Services Sector），该委员会将协助联邦通信委员会“对由外国参与引起的涉及公众利益的国家安全和执法问题进行审查”。委员会成员包括国防部长、司法部长、国土安全部长等。

行政令称，美国通信网络的安全性、完整性、可用性对于美国国家安全和执法利益至关重要。

集微网此前曾援引路透社报道，知情人士透露，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制全球向华为供应芯片，原因是白宫进一步将新型冠状病毒归咎于中国。新措施带来的变化是，使用美国半导体制造设备的外国公司必须先获得美国的许可证，然后才能向华为提供某些芯片。

同时，美国曾考虑过将“源自美国技术”的标准从25%的比重，下调至10%以内，以阻断台积电等非美国企业向华为供货。据台积电内部评估，其7nm源自美国技术比重低于10%，可以继续供货，但16nm将受到限制。截至目前，美国官方还未有明确行动。（校对/Value）

4.消息称疫情期间苹果给部分小时工减薪

 

据国外媒体报道，消息人士透露，在疫情期间，苹果公司试图避免向其小时合同工人支付正常工资。

媒体上个月曾报道称，苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)承诺小时合同工将会继续得到报酬，但苹果没有承诺向因疫情而暂停服务的服务承包商支付费用。

苹果向媒体表示，公司正在与所有供应商合作，以确保小时工在这一困难时期得到报酬。

但消息人士称，苹果提供的支付金额低于承包商平常收到的金额。

据工会组织称，向苹果提供保安管理服务的四家公司中有三家，苹果已同意给予全额工资支付，而第四家正在与苹果谈判。但是，苹果还没有向其他一些服务提供商提供这样的承诺。

该公司向其班车服务部门表示，希望下调每小时35美元的正常时薪。

针对以上消息，苹果没有置评。（来源：网易科技）

5.华为手机的去“A”化正在进行时？

集微网消息 在美国对华为步步紧逼之后，华为却在步步为营，不仅在5G基站方面实现了“去A化”，在华为手机方面也尽量摆脱对美国的依赖。

华为于3月26日推出了2020上半年的旗舰机——P40系列。而外媒最近发布的华为P40拆解报告显示，美国元器件比例创新低，国产化程度已然非常之高。

通过拆解发现，华为P40的元器件主要采购自中国大陆和台湾地区、韩国、日本等地，不过高通、Qorvo和Skyworks等美国厂商仍提供必要的射频（RF）组件，而美光的NAND Flash似乎已被三星的NAND Flash取代。

值得指出的是，射频前端的收发器和功放已均来自华为海思。

此外，在其他关键器件层面，国内厂商也成为主角：华为P40的柔性OLED屏幕由京东方独家供应；P40系列全系的屏下超薄光学指纹方案均为汇顶科技供应，其中P40还采用了汇顶的AMOLED触控方案；其长焦CIS传感器方案由豪威科技独家供应，其他CIS传感器均由索尼供应；华为Mate 30系列手机内部集成了21根天线，其中14根天线用于5G连接，并支持8频段5G和双5G SIM卡连接，由国内手机天线供应商硕贝德和信维通信供应。

“去A化”已然势不可挡。（校对/LL）

6.【音频】数码吐槽大会：小米和荣耀到底谁在“强行捆绑”？别忘了互联网是有记忆的