来源：中商情报网

　日前，国际半导体产业协会发布《全球晶圆厂预测报告》，报告显示，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。

　　据国际半导体产业协会预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%，2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出最高的地区。

　　据统计数据显示，2017年中国大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录，今明两年设备将陆续开始装机。在中国大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资，占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%，增至2019年的45%。

　　以产品类别来看，3D NAND将是支出最高的产品类别，2018年及2019年将各成长3%，金额分别达到160亿美元和170亿美元。2018年DRAM将强劲增长26%，达140亿美元，但2019年将下滑14%，至120亿美元。为了支持7纳米工艺相关投资和提高新产能，2018年晶圆代工业设备支出将增加2%，达170亿美元，2019年则成长26%，达220亿美元。