华为是否放弃海思将其拆分,成为下一个“阿尔斯通”?BCG报告全面揭秘美国贸易限制带来的影响
2020-05-22 09:14:04
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来源:集微网 

1.华为是否放弃海思将其拆分,成为下一个“阿尔斯通”?

2.中国公司或将介入在美交易所摘牌的突破?美国参议院通过法案;

3.荣耀X10为什么要做9个5G频段?高管这样解释;

4.搭载联发科天玑800,华为畅享Z跑分曝光;

5.卢伟冰猛夸双5G休眠:是前瞻式技术;

6.BCG报告全面揭秘美国贸易限制带来的影响;

1.华为是否放弃海思将其拆分,成为下一个“阿尔斯通”?

集微网消息,2019年初,法国阿尔斯通公司前高管弗雷德里克·皮耶鲁齐的《美国陷阱》在法国出版。不到半年后的5月16日,华为遭遇美国“制裁”,当月30日,弗雷德里克·皮耶鲁齐在接受央视媒体采访时表示:“写本书的目的之一,就是警示他国企业和领导层防患于未来。”

此时的他呼吁:“昨天是阿尔斯通,今天是华为,那么明天又会是谁?现在是欧洲和中国做出回击的时候了。”

时间回到2013年4月14日,在美国纽约肯尼迪国际机场,当时身为法国阿尔斯通集团锅炉部全球负责人的弗雷德里克·皮耶鲁齐,刚下飞机就被美国联邦调查局探员逮捕。随后,美国司法部指控皮耶鲁齐涉嫌商业贿赂,并对阿尔斯通处以7.72亿美元罚款,直至2018年9月皮耶鲁齐才被释放。

资料显示,阿尔斯通成立于1928年,可谓欧洲不多的百年企业之一,是法国当之无愧的工业巨头,其主要从事工业、电气设备的生产和电力的供应输配,主要运作业务有能源、输配电、运输、工业设备、船舶设备和工程承包等。

然而,这样一家企业,却在2014年被拆分,其最重要的电力和电网业务被美国通用公司收购。并且在收购期间,德国西门子和日本三菱重工曾以比美国通用电气高出几十亿美元的价格参与收购竞争,但最终仍是美国通用电气以低价取胜!

早在2004年,此时的阿尔斯通便陷入了财务危机,在法国政府的帮助下,收购了其21%的股份帮助其度过难度,随后的几年中迎来了新的发展,不过,2008年的全球经济危机,则给阿尔斯通带来了毁灭性的冲击,到了2010年,其宣布订单额出现大幅度下跌,这是从2004年以来首次下跌。

为了应对严峻的局面,阿尔斯通开始着眼于国际市场,特别是开拓新兴市场。在海外市场的带动下,尽管经济环境严峻,阿尔斯通依然保持着强劲的发展势头,回购了数年前出售给阿海珐输配电的输电业务,并成立了一个新的业务部门——阿尔斯通电网业务。

而该部门的销售额达到了40亿欧元,这也迅速扩大了阿尔斯通的规模,使公司进一步巩固了在高压直流输电技术和智能电网等极具前景的市场上的地位,同时,阿尔斯通还有针对性地进行了其它收购,特别是在新兴技术方面,简而言之,通过布局海外市场和技术整合,使得阿尔斯通进一步巩固了在行业的地位。

然而,也就是从2010年开始,美国开始对阿尔斯通进行调查,旨在查明阿尔斯通是如何在美国之外取得合约,进账数十亿美元的。

据观察者网报道,美国怀疑阿尔斯通在埃及、沙特阿拉伯、巴哈马群岛、中国台湾和印尼总共支付了至少7500万美元贿金,赢得了价值40亿美元的合同。其中一部分贿赂,包括2002年涉及皮耶鲁齐的那部分,是由阿尔斯通的美国子公司支付的。

此外,阿尔斯通有一部分融资是在美国进行,这给了美国当局一路追查到阿尔斯通的理由,美国给阿尔斯通开出的罚金也远远超过欧洲反贪法令规定的上限。当时投资者们担心罚款金额可能超过10亿美元,这不但严重影响公司资产负债表,还可能迫使其贱卖资产。

据央广网报道,皮耶鲁齐在接受采访认为,在他的被捕背后,美国对阿尔斯通公司的调查和美国通用公司对阿尔斯通业务的收购纠缠在一起,美国司法力量成为帮助美国企业获胜的决定性因素之一,而他成为了其中的经济人质,以至于他们面对通用电气的收购无法招架。

皮耶鲁奇还在《美国陷阱》一书中指出:当美国利用强大的情报武器获得外国公司签订的大额合同信息时,他就拥有了发起一场地下经济战的武器。他调查发现,美国适用《反海外腐败法》近40年里,外国企业付出的“罚金”占到处罚总额的67%,其中2008年到2014年,最终支付罚金超过一亿美金的26家公司中,欧洲企业就占了14家。

事实上,从某种程度上讲,阿尔斯通并非欧洲首家被美国“吸收”的企业,历史证明,作为二战获利者的美国,当时就从欧洲获取了大量的高科技企业,可以说,美国把“舶来品精神”发挥的十分“精准”。

据广证恒生研究表示,美国历史上共掀起过5 次并购高峰,前四次并购浪潮分别发生在1897~1904 年(横向并购)、1916~1929年(纵向并购)、1965~1969 年(混合并购)以及1984~1989 年(跨国并购)。并购活动在20 世纪80 年代末有所减少,但在90 年代早期又重新崛起,从而拉开了第五次并购浪潮的序幕。也正是每一次的并购浪潮,维持了美国随后很长一段时间的经济增长!

2020年4月12日,据德国《经济周刊》报道称,德国联邦政府内阁最近通过一项修正《对外贸易和支付法》的法律草案,希望阻止外资对关键行业公司的收购。欧盟正在制定相关政策,比如由欧盟和成员国给予资金支持,或支持欧盟企业之间并购。

历史总是惊人的相似, 2018年12月1日,华为“掌上明珠”孟晚舟于加拿大受美国“委托”被捕,2019年5月16日,美国禁售华为,时隔一年后,美国再对华为海思芯片代工厂出手,试图从供应链环节“掐断”华为海思芯片。

也正因此,随后业界有传闻猜测华为海思是否会被拆分,将其核心芯片业务拆分给国内某些相关企业,而在日前,还有消息表示:“传闻华为或许将放弃海思,并已经找相关芯片供应商采购芯片。”

受此影响,20日A股半导体开始下跌,到了21日,国产芯片和半导体概念几乎领跌两市,尤其与华为关联比较大的半导体企业,更是惊现机构出逃领跌板块。海思会被拆分吗?我们不得而知,但此时的海思,已然成为芯片行业的一座“黄埔军校”!

或许正如电影《白色虎式》最后所讲:白色虎式没有消失,它只是隐藏起来了,它一定会再出现,哪怕是20年、50年,甚至100年后!

相关资料来源:《美国陷阱》、央广网、观察者网、环球网、广证恒生等(校对/GY)

2.中国公司或将介入在美交易所摘牌的突破?美国参议院通过法案;

集微网消息(文/ holly),据CNBC消息,美国参议员议院日前通过一则《中国公司监管法案》,该《法案》可能会禁止不遵守美国审计标准的中国公司在美国交易所上市或向美国投资者融资。

图片来源:网络

约翰·肯尼迪和来自马里兰州的民主党参议员克里斯·范·霍尔伦共同提出并全票通过,要求公司证明“他们没有外国政府拥有或控制”。

Van Hollen在一份声明中称:“所有上市公司都应遵守相同的标准,该法案做出了一些常识性的改变,以创造公平的竞争环境为前提,并给予投资者采取明智的方法进行必要的措施调整。”

该法案提出,如果上市公司会计监督委员会连续三年无法检查公司的审计工作,则该公司的证券将被禁止。

据悉,由美国证券交易委员会监管的上市公司会计监督委员会是一家非营利性机构,负责监督所有希望在公开市场上筹集资金的美国公司的审计工作。

以下为该法案全文:

第116届大会第一届会议

S.945

修改2002年的《萨班斯法案》,要求某些发行人向证券交易委员会披露有关外国司法管辖区的信息,这些信息会阻止上市公司会计监督委员会根据该法案进行检查或出于其他目的。

在美国参议院

2019年3月28日

KENNEDY先生(本人和VAN HOLLEN先生)介绍了以下法案;经两次阅读并转交给银行,住房和城市事务委员会

法案

修改2002年的《萨班斯-奥克斯利法案》,要求某些发行人向证券交易委员会披露有关外国司法管辖区的信息,这些信息会阻止上市公司会计监督委员会根据该法案进行检查或出于其他目的。

美国国会参议院和众议院通过。

部分1.简短标题。

该法可被称为“控股外国公司责任法”。

SEC。2.披露要求。

在2002年的《萨班斯-奥克斯利法案》(15 USC 7214)的第104节中,对以下内容进行了修改:

”(i)关于禁止检查的外国管辖权的披露。

”(1)定义。在本小节中,

``(A)术语``隐蔽发行人''是指根据1934年《证券交易法》(15 USC 78m; 78o(d))第13或15(d)条要求提交报告的发行人; 和

”(B)“非检查年份”一词,对于涵盖发行人而言,是指以下年份:

``(i)在此期间,委员会针对该涵盖发行人在该年度提交的(A)项所述的每份报告,根据第(2)(A)款确定了该涵盖发行人; 和

``(ii)在本款颁布之日后开始。

“(2)披露给委员会。委员会应-

''(A)指明每位受保护发行人,在准备受保护发行人提交的第(1)(A)款所述报告中所包括的有关受保护发行人财务报表的审计报告方面

具有分支机构或办事处的注册公共会计师事务所,其

”(i)位于外国司法管辖区;和

``(ii)董事会无法根据本条进行检查; 和

``(B)要求确定每个承保发行人

根据(A)项,根据委员会根据第(4)款发布的规则,向委员会提交文件,证明受保护的发行人不由该机构中的政府实体拥有或控制。(A)(i)项所述的外国管辖权。

”(3)三年禁售后的贸易禁止。

“(A)总则。如果委员会确定有担保发行人连续3年非检查年,则委员会应禁止有担保发行人的证券在国家证券交易所交易。

“(B)取消初始禁止。——如果在委员会根据(A)项对有担保的发行人施加禁止之后,有担保的发行人向委员会证明,该有担保的发行人已经保留了注册人的身分。董事会根据本节检查并获得委员会满意的公共会计师事务所,委员会应终止该禁令。

”(C)无检查年度的再次发生。——如果委员会在根据(B)或(D)项终止对有担保发行人的禁令之后,委员会确定该有担保发行人在没有检查年度的情况下,委员会应禁止在国内证券交易所交易受保护发行人的证券。

”(D)取消后续禁止。——如果自委员会根据(C)项对有担保的发行人禁止之日起的5年期限结束后,则有担保的发行人向欧洲委员会证明,有关发行人将保留董事会能够根据本节进行检查的注册公共会计师事务所,欧洲委员会应终止该禁令。

”(4)规则。——在本款颁布之日后的90天内,委员会应发布确定行为方式和方式的规则。

涵盖发行人应分别根据第(2)(B)款第(i)和(ii)项进行披露和提交的表格。''(校对/ Jurnan)

3.荣耀X10为什么要做9个5G频段?高管这样解释;

集微网5月21日消息(文/数码控),目前大部分5G手机都只支持5-6个5G频段,有些5G手机甚至只有2个5G频段,可荣耀X10却支持9个5G频段,让一些消费者不理解,所以荣耀业务部副总裁(产品)熊军民就发文解答。

图片来源:微博

熊军民称现在5G刚起步,各方面的成本都很高,从通讯模块到天线设计到测试……硬件成本和研发成本都在飙升。一些厂商的应对方式就是先抢占概念,简化、阉割,尽快推产品上市,像之前的5G单模手机就是这种思路的产物。

具体到频段来说,它是传输数据用的通道,不同的频段就是不同线的高速公路,只要使用手机网络,数据就会从不同的频段通道源源不断的传输到你的手机上。而不支持某个频段,就意味着无法使用这条高速公路,对用户体验来说是很大的伤害。个别只有1-2个频段的过渡性机型由于先天缺陷,很可能出现有5G信号却没法5G上网的窘境,随着5G建设的进步,它们很快就会落伍。

图片来源:微博

熊军民表示华为和荣耀对5G的规划和技术领先行业一大截,如今华为和荣耀已经有行业里较为齐全的5G产品线和5G SoC,对于5G频段的问题也早就规划好了。华为和荣耀不会做那种很快落伍的过渡机型,直接就提供一步到位的旗舰级的5G体验,荣耀X10的9大频段可以满足未来国内三大运营商所有5G网络建设需求和出国需求。

这就是为什么荣耀X10要做9个5G频段的原因。(校对/ Jurnan )

4.搭载联发科天玑800,华为畅享Z跑分曝光;

集微网5月21日消息(文/数码控),华为畅享Z将于本月24日发布,现在关于该机有最新消息啦。

我们上Geekbench发现华为畅享Z的跑分已经曝光了,该机的手机型号为DVC-AN00,搭载天玑800芯片,预装基于Android10深度定制的EMUI10.1,辅以6GB内存,单核跑分526,多核跑分2088。

图片来源:Geekbench

另外在国家3C认证中心官方网站,畅享Z也同样现身了,它由贵州富智康精密电子有限公司、惠州光弘科技股份有限公司、长沙比亚迪电子有限公司、桂林深科技有限公司联合生产,标配型号为HW-100225C00的充电头,最大支持10V/2.25A的充电功率,也就是22.5W的快充。

图片来源:国家3C认证中心官方网站

从多家代工厂联合生产畅享Z的情况看,该机的备货相当充足,到时候该机发布妥妥的不用抢购啦。

另外华为畅享Z也开启了预约活动,从预约界面可知该机有幻夜黑、深海蓝、樱雪晴空三种配色,提供6+64GB、6+128GB、8+128GB三个存储版本,正面采用水滴屏设计,后置竖排多颗摄像头,其中一颗摄像头为4800万像素,更重要的是该机支持5G双模,屏幕刷新率高达90Hz。

图片来源:苏宁

至于华为畅享Z的价格会是多少,仍有待更多消息流出,我们集微网也将持续关注该机的最新动态。(校对/ Jurnan )

5.卢伟冰猛夸双5G休眠:是前瞻式技术;

集微网5月21日消息(文/数码控),Redmi 10X安装天玑820芯片,该芯片有大量领先的技术,可以支持双5G暂停,替换小米集团副总裁,中国区总裁,红米Redmi品牌总经理卢伟冰特地发文将其夸大一番。

卢伟冰说双5G暂时是前瞻式技术,相信也会是明年的主流趋势。

4G普及初期,多数尝鲜双卡用户都是一张4G卡一张3G卡,随着时间推移普遍都更换为双4G卡,很难想象4G扩大后你能接受只显示一张4G卡的信号强度,双5G也是同理。

双5G最大的好处就是双5G同时驻网,能直观看到两张5G卡的信号状态,当使用不同运营商时,随时切换信号更好的5G网络。

主副卡5G数据切换是自动还是手动?当然是自动!

卢伟冰在谈双5G待机时,也不忘宣传新手机,他表示Redmi 10X是首批支持双5G智能双卡的手机,当主卡5G网络不佳时暂时无感切换到5G副卡上网,双卡5G网络互补,保证Always-On 5G。

卢伟冰自豪的称呼Redmi 10X支持双5G暂停,提前一年体验5G普及后的核心功能,这就是新技术“超长保鲜期”的价值。

那你期待支持双5G待机的Redmi 10X登场吗?(校对/ Jurnan)

6.BCG报告全面揭秘美国贸易限制带来的影响;

过去十年中,美国半导体工业在研发领域投资 $3120 亿美元,仅 2018 年就 $390 亿美元——几乎是世界其他国家在半导体研发领域投资总额的两倍。不得不承认,美国在半导体产业中确实有着先足的优势,但其他国家也毫不示弱,其中尤以中国发展最为突出。于是,美国为了保住自己的“霸主”地位,提出了限制对华贸易的政策,那么,这对于美方和中方来说,究竟是利是弊?

近日,美国波士顿咨询公司发布了一份题为《限制对华贸易将如何终结美国在半导体行业的领导地位》(How Restricting Trade with China Could End US Semiconductor Leadership)的研究报告。(以下简称《报告》)《报告》预判了中美贸易摩擦在芯片领域的两种可能走向。指出如果美国持续加大对中国的商用芯片出口管制力度,美国半导体公司的竞争力将会被削弱,美国在半导体领域的长期领先地位会受到威胁,对美国半导体产业带来深远的负面影响,甚至远超"中国制造 2025 "政策的预期效果。

如果美国对中国限制的政策态度继续加强,由于韩国在内存、显示器、图像处理和移动处理器等关键产品方面的强大能力,以及它扩大生产能力的能力,韩国可能会取代美国,成为全球半导体行业的领导者。

同时,该报告还结合当前美国对中国技术限制的政策不确定性水平,评估了两种可能的情况,并结合这两种情况预判了这将对中美两国半导体产业的短期和中长期影响程度。

文档来源:波士顿咨询公司

一、为自己保全:美国半导体产业失去良性创新周期

在数字转型和人工智能时代,强大的半导体工业对美国的全球经济竞争力和国家安全至关重要。而美国 一直是全球国家半导体领导者,占据 45% 至 50% 的份额。并且美国的领导地位建立在一个良性的创新循环中,这种循环依赖于进入全球市场的机会,以达到为持续保持美国技术领先于全球竞争对手的大量研发投资提供资金所需的规模。

一)中国是美国半导体行业最重要的市场之一,发展潜力巨大

除去中国工厂对外国公司的制造活动,中国公司占全球半导体需求的 23% 。如今,中国的半导体工业(没有外国半导体公司在中国建造的制造工厂)只占国内需求的 14% 。显然,中国是美国半导体行业的最重要的市场之一。

据此,波士顿估计,“中国制造 2025 ”计划将使中国半 导体自给率到 2025 年提高到 25% 至 40% 左右,使美国的全球份额降低 2 至 5 个百分点。

所以,对中国获得美国技术的广泛单边限制可能会大大加深和加速美国公司的份额侵蚀。在接下来的三到五年中:

美国公司如果继续遵守现行《实体名单》所规定的限制,则将失去 8% 的全球份额和 16% 的收入;如果美国完全禁止半导体公司向中国客户出售产品,那么全球市场份额将损失 18% ,其收入将损失 37%,这实际上将导致技术与中国脱钩。

这些收入下降将不可避免地导致研发和资本支出的大幅度削减,并在美国半导体行业中损失 15000 个至 40000 个高技能直接工作。

二)美国半导体产业面临多重竞争

此外,根据 Gartner 的数据,2018 年美国半导体公司(包括在自己的工厂中设计和制造产品的集成设备制造商(IDM),以及依靠独立代工厂制造其芯片的无晶圆厂设计公司)在全球半导体市场中提供了约 48%的份额。而在从 PC 和 IT 基础设施到消费电子产品的所有最终应用市场中,美国在 32 种半导体产品类别中的 23 种中均处于领先地位。

事实上,美国半导体产业在全球的领先地位归功于大量研发投资带来的技术卓越和产品创新。半导体是由高度先进的制造工艺生产的高度复杂的产品。改进往往需要在艰苦的科学上取得突破,而这需要多年才能实现。过去十年中,美国半导体工业在研发领域投资 $3120 亿美元,仅 2018 年就 $390 亿美元——几乎是世界其他国家在半导体研发领域投资总额的两倍。就美国政府而言,它在基础研究方面投入了大量资金,这有助于弥合学术突破与新商业产品之间的鸿沟。但是,与其他国家相比,美国的政府投资多年来一直持平或下降。

尽管在全球范围内拥有明确的领导地位,但美国半导体行业仍面临着巨大的竞争。因为类似智能手机、个人计算机和消费电子等终端产品都拥有很短的周期,但是它们占有一半以上的半导体总需求,那就意味着美国半导体公司必须每年进行激烈竞争才能赢得每款新一代设备的供应合同。

在全球 32 条半导体产品线中,有 18 条(占全球总需求的61%)线中至少有一家非美国公司的全球市场份额为 10% 或以上,这使其有可能成为替代美国的可行选择。

根据中国半导体工业协会(CSIA)的数据,在过去五年中,在中国运营的半导体公司的报告总收入每年以超过20%的速度增长。除了外国半导体公司在中国的经营,据估计,2018 年中国公司在全球半导体销售和半导体制造领域仅占 3% 到 4% 的整体份额,其中,中国在无晶圆厂设计方面的进步最为显著:首先,中国 Fabless 在过去几年里净增,中国半导体协会的报告显示,该国目前有 1600 多家本地公司,在全球市场中所占份额总计为 13% ,而在 2010 年,这个数字为 5% 。

在需求上,中国目前占全球半导体需求的 23% 。这意味着,美国半导体公司仅占中国终端设备制造商总需求的 14% 。

中国政府之前还制定了一个称为"中国制造 2025 "的计划并设定了一个宏伟的目标——实现半导体自给自足。其目标是到 2025 年使国内供应商满足该国 70% 的半导体需求。迄今为止,中央和地方政府已对该计划承诺了约 1200 亿美元的规划。此外,中国还积极寻求海外人才和并购机会。

分析人士预计,到 2025 年,中国将用本地设计的半导体来满足其国内 25% 至 40% 的需求,这是目前水平的两倍以上,但仍低于其自身 70% 的目标。

正是在这样的大背景下,美国感到了威胁,于是不断采取行动以保全自己在全球半导体产业的地位,但这份《报告》认为,这样做的结果是:对华限制会使美国半导体企业的营收和市场份额受到显著的影响,削弱美国持续对创新研发进行大规模投资的能力,导致其半导体产业所依赖的创新周期中断,并最终丧失行业的领先地位。韩国可能会在几年内超过美国成为世界半导体领导者,而中国可以长期获得领先力。

二、半导体产业对美国战略布局的重要性

强大的、财务健康的半导体工业对美国具有战略重要性。半导体能够推动经济增长的技术突破,对国家安全至关重要。

一)实现技术突破

过去的三十年中,半导体行业一直是信息和通信技术( ICT )连续革命性发展的核心。反过来,ICT 的突破已成为经济增长的推动力,使美国自 1988 年以来在生产率增长和实际 GDP 增长方面都优于其他高收入国家,美国半导体技术使这些技术的进步成为可能,也影响了世界其他地区。

过去的三十年中,每个芯片的晶体管数量增加了近 100 万倍,处理能力提高了 45 万倍,并且每年降低了20% 到 30% 的成本。这项技术的飞速发展,使计算设备从 1980 年的大型机过渡到 2010 年的智能手机。如今,全球有超过 50 亿人拥有智能手机,半导体行业本身也实现了快速发展:自 1987 年以来,半导体(工业收入占全球名义 GDP 的百分比)增长了 2.8 倍。全球半导体需求以年均 8.6% 的速度增长,并在 2018 年达到了 4750 亿美元。

我们正处于由技术驱动的全球经济另一次大规模变革的早期阶段:数字化转型和 AI 时代。增强型/虚拟现实体验,无人驾驶汽车,物联网(IoT)和工业 4.0 系统等革命性应用程序以及智能城市正逐渐成为商业现实。实现这些新应用中的每一个都是半导体技术的进步。而且,半导体行业目前正在测试首批量子计算原型,其运行速度可比当前计算机快 1 亿 倍。

二)维护国家安全

半导体工业起源于 20 世纪 50 年代的美国国防工业。虽然美国国防部( DoD )目前约占该行业收 入的1%,但电子部件在国防和武器系统中无处不在,因此对美国的军事能力仍然至关重要。在 2018 年美国国防战略中提出的国防现代化优先事项包括微电子、5G 和量子科学作为需要美国投资的战略领域。其他优先领域-如网络安全、人工智能、自主系统和先进的成像设备也严重依赖先进的半导体能力。

随着数字化连接的电子系统对于管理先进武器系统以及关键基础设施和信息变得越来越重要,能提供可靠和安全组件的可信赖半导体供应商对于国家安全变得更加重要。为此, 美国国防高级研究计划局率先开展了一项为期多年的电子复兴计划。该计划的重点是通过与美国公司建立公私合作伙伴关系,来设计用于军事用途的半导体设计和基础技术。同时,国防部正在倡导"可信赖和有保证的微电子"等计划,以确保用于国内供应的价值链制造层的安全。该计划在 2020 年的 90 种国防部研发计划中占第二位。

三、限制半导体对华贸易对美国半导体产业会有哪些影响?

中美之间的贸易摩擦给美国半导体产业带来一系列新挑战。迄今为止,中国已将半导体从其对美国产品征收的关税提高名单中排除在外,以反击自 2018 年初以来一系列中国进口商品征收更高的美国关税。

此外,半导体处于其他有争议问题的中心,例如美国政府对华为和其他中国实体公司施加的美国公司技术访问限制,它们认为这与美国的国家安全或外交政策利益背道而驰。

中美贸易冲突的持续进行,可能会损害美国半导体公司在中国开展业务的能力,使其与中国和其他地区的竞争对手拉近距离。这可能会对美国半导体公司从中国设备制造商那里获得收入构成直接风险,并进一步威胁美国半导体行业维持其创新和全球领导力良性循环所需要的规模。

据此,《报告》评估了美国继续限制半导体对华贸易可能对美国半导体产业可能出现的两种情况:

一)现状永存

在这种情况下,中国将不再对美国半导体征收任何关税,但在可预见的将来,华为和美国商务部实体名单中包括的其他几家中国公司在美国获得美国开发技术的广泛限制仍将继续。不在实体名单上的中国公司,将被允许从美国供应商那里采购半导体,但由于军事应用而已经受到出口管制的特定组件除外。

维持现状的四个主要直接影响是:

跨国技术公司可能会将其部分供应链从中国转移到其他国家,以便它们可以继续为美国市场提供服务,而无需受到关税和其他对从中国出口的产品的潜在限制。

出于对美国限制会损害其功能和质量的担忧,中国境外的消费者和企业将不愿购买中国的技术产品。结果,中国科技公司在美国以及其他发达市场中的市场份额将受到侵蚀;相反,随着买家因关税,监管措施,消费者信心或价格上涨而避开美国产品,美国科技公司将在中国失去市场份额。只是来自国内品牌的海外竞争压力增加。

实体列表中的中国公司将用来自中国,欧洲和亚洲其他供应商的组件替换基于美国技术的组件。

未列入实体名单的中国设备制造商将积极扩大半导体供应商的种类,以减少它们对美国技术的接触,因为它们预计美国限制可能会升级。这将包括加快内部的努力,中国一些主要的智能手机,消费电子产品和互联网公司已经在进行内部努力,以设计自己的芯片。

预计影响将在 2~3 年后显现,3~5 年后美国半导体企业从中国市场获得的营收将减少 55%,全球市场份额下降 8%,全球营收减少 16% ,研发投入下降 13%~25% 。

而美国半导体公司损失的另一半收入将流向欧洲或亚洲的替代供应商。重要的是,这种从美国到非美国供应商的收入转移不会使中国更加自给自足。因此,这部分对美国公司的负面影响将与"中国制造 2025 "计划的预期效果完全分开,并进一步增加。

那么,这将扭转美国半导体产业创新良性循环的方向——降低研发投入将降低美国公司保持其在技术和产品方面领先于全球竞争对手的能力,从而进一步削弱美国在中国以外市场的份额。

二)逐步升级以使美国和中国的技术产业脱钩

在这种情况下,将有效禁止美国半导体公司向所有中国客户出售产品,而不仅限于目前的实体名单上的客户。该禁令将涵盖所有出售给中国设备制造商或在中国组装产的非中国制造商的半导体组件。

中美贸易紧张局势的升级导致全面的美国技术出口禁令将导致两国技术产业脱钩。这将使美国半导体公司无法进入庞大的中国市场,并迫使中国设备制造商寻找替代供应来源。

这种假设也有四个影响:

新兴的国内供应商存在,并可能会随着时间的推移而扩大规模。中国电子设备制造商将把采购转移到既有的国内供应商。

中国电子设备制造商将把采购业务转向国内老牌供应商。这意味着即使没有业界领先的设计工具,替代供应商也能保持竞争力。这也取决于它们是否有能力扩大和提升中国日益增长的国内代工能力,或者保持与亚洲主要代工伙伴的联系。

短期内,中国设备制造商将把采购转向亚洲或欧洲其他地区的现有供应商。假设这些海外供应商继续不受限制地使用美国开发的设计工具和制造设备,与中国客户做生意不受限制。从中期到长期,中国可能会寻求完全或部分地用国内供应商取代第三国供应商,以实现其半导体自给自足的既定目标。

中国将加速其本土替代品的开发。在某些情况下,中国消费者可以用其他芯片替代美国最先进的处理器。例如,中国公司可以设计自己的专用集成电路,来代替美国的 CPU、GPU 和 FPGA。另一种选择是开发基于不受美国出口管制的架构的处理器,例如 RISC-V 开源架构。这种高度复杂的半导体产品需要先进的设计工具,而目前只有美国的供应商可以提供这些工具,因此中国必须自行开发一套设计工具,或者从第三方国家寻找能够设计这些关键替代元件的新供应商。

随着时间的推移,美国半导体公司可能会失去其技术和产品优势比全球竞争对手,不可避免地导致进一步的市场份额侵蚀。从中长期来看,美国半导体公司的全球份额将从 48% 下降到大约 30% 。美国也将失 去其在该行业的长期全球领导地位。

除了上述两种可能出现的情况外,《报告》还揭示了一个风险:

如果将美国半导体公司排除在中国市场之外可能引发该行业的剧烈结构变化,对美国的经济竞争力和国家安全产生深刻、不可逆转的影响。

如果美国半导体公司的全球份额下降到大约 30% ,美国将把其长期以来的全球半导体领导地位让给韩国或中国。

更根本的是,美国可能在很大程度上不得不依赖外国供应商来满足本国对半导体的需求。预计每年研发投资将减少 30% 至 60% ,美国工业可能不再能够提供满足美国国防和国家安全系统未来需求所需的技术进步。

一旦美国工业失去其全球领导地位,它将极不可能恢复它。 如果这种模式成立,中国半导体公司也可能成为国际市场上的积极竞争者,获得更多的全球份额。对中国公司的全球市场份额与其他技术部门观察到的中国国内市场权重之间的比率进行推断,中国半导体行业的长期全球份额可能达到 35% 至 55% 。随着中国半导体企业加速海外扩张,行业利润率可能会大幅压缩。因此,美国半导体公司将无法维持今天的高研发强度。 当前创新的良性循环可能会逆转,而成为一个恶性循环,美国公司陷入竞争力下降、市场份额和利润萎缩的恶性循环。

因此,《报告》认为美国政府需要客观评估对华限制的政策结果:如果保持现状,甚至加大范围和力度,美国公司降低全球市场份额和营收,将影响美国半导体行业的良性创新周期,并进一步让美国公司陷入研发投入降低、抑制半导体产业的发展的下行漩涡。

同时,美国政策制定者必须设计解决方案,解决方案应同时解决两个问题:美国国家安全问题、保护美国半导体公司的全球市场准入。雷锋网

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