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1.邓中翰：国家要全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代

2.天津：前4个月天津口岸进口集成电路5亿个，同比增长8.1%

3.人大代表胡成中：打造芯片强国，引领经济高质量发展

4.人大代表向晓波：大力发展半导体MEMS传感器芯片核心技术

5.中环股份：天津工厂半导体硅片已向客户送样 宜兴工厂预计二季度投产

6.涉及两款FPGA及配套刷新芯片，航天科技九院772所签署新一期元器件采购合同

1.邓中翰：国家要全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代

集微网消息（文/holly），据网易科技报道，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上指出，国家要全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，加大“大基金”对半导体产业各领域的统筹协调和扶持力度。

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此外，对于“美国加大封锁华为”一事，邓中翰表示，此举将直接导致华为面临多种主要芯片的断供。

以下为邓中翰两会提案关于半导体方面的内容：

近期，美国商务部升级了对华为的管制措施，非美国公司只要使用美国的技术、软件、设备等给华为生产芯片也将受到管制，需先得到美国政府批准。此举将直接导致华为面临多种主要芯片的断供。

一、现状：对手不会速胜，我们不会速败；但我们现在也没有能力实现速胜，必须坚持积累实力，打持久战

一直以来，美国实际控制着全球集成电路产业链，我国起步较晚，从代工、合资中逐渐学习相关技术，然而多种最尖端前沿的核心技术，包括光刻机、覆盖薄膜沉积（PVD、CVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、去光阻和清洗以及各种场景下使用的芯片自动化设计软件EDA等，都与美国及其产业联盟国家有很大的差距。实事求是地说，这种多方面的差距，不是短期内可以仅凭几个国家支持的攻坚团队就能追上的，需要几代人和众多半导体企业的协同努力。

但是，我们也可以看到，通过多年的积累，特别是近两三年从中央到社会公众对芯片“卡脖子”问题的认识越来越清醒，并大力投资发展国产自主半导体产业，美国已经无法通过出口管制和技术封锁来彻底消灭中国集成电路产业。而随着半导体器件的沟道长度接近到原子直径量级，经典物理规律开始受到量子效应的影响，摩尔定律快要失效，美国的芯片技术领先优势正面临坍缩。

相反，真正导致我国集成电路产业整体进步缓慢的，除了以往的技术封锁，主要还是国内企业为短期形成产品竞争力，长期采用购买国外尖端芯片或由使用美国技术的企业进行代工的方式。这使缺少市场的国产自主芯片企业生存举步维艰，其产品的竞争力因此提升缓慢，同时也令使用国外技术芯片的科技企业早已开始滑向今日的危机。特别是美国并不是从一开始就实行今天对华为的这种全面管制封锁，而是用罚款、芯片禁运、使用美国技术不超过25%等一系列手段一步步逼近，是现实版的“登门槛效应”和“围师必阙”，让中国企业将短期的生存寄希望于两国的谈判，并在达成表面的和解后又放松下来。

当前的情形，类似于毛泽东同志《论持久战》中作出的判断：对手不会速胜，我们不会速败；但我们现在也没有能力实现速胜，必须坚持积累实力，利用对手无力持久消耗的短板，打持久战、消耗战，赢得最终的胜利。美国的短板，是其国内的芯片企业及其他领域企业依赖来自中国市场的订单，才能维持巨额的科研投入，保持领先优势。对中国企业实施管制封锁的政策措施，只能获得一时之快，但那种违背国际经贸基本规则，严重威胁全球产业链、供应链安全的错误行径，最终只会让美国企业和公民承担恶果。现在我们应该做的，就是彻底抛弃谈判缓和的幻想，全力发展国产自主替代，使我国未来产生更多像华为一样在世界上取得成功的自主科技企业。

二、对策和建议

1．谈判可以继续，但绝不能在和解后又放松下来。建议首先一定要彻底抛弃通过谈判取得缓和的幻想，由国家，全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，更好发挥政府作用，有效弥补市场失灵。加大“大基金”对半导体产业各领域的统筹协调和扶持力度，包括原材料、光刻机、覆盖薄膜沉积（PVD、CVD等）、刻蚀机以及各种EDA软件等，减少重复建设和资金障碍等问题；对国产自主产品进一步减免增值税；加强知识产权保护。

2.建议国家推动国有资本更多投向半导体领域，服务国家战略目标。在根据国家芯片安全需要，由国有资本对半导体民营企业进行兼并重组；并为科研人员提供灵活的激励机制，引导科研人员将个人发展与国家需要相结合，用社会尊重和社会价值的自我实现激发人才创造力。（校对/ Jurnan ）

2.天津：前4个月天津口岸进口集成电路5亿个，同比增长8.1%

集微网消息，据中新网报道，今年前4个月，天津口岸进口集成电路5亿个，同比增长8.1%；价值62.3亿元，增长18.2%。

对此，天津海关相关负责人表示，新冠肺炎疫情暴发以来，天津海关高度关注辖区集成电路类的加工贸易企业生产经营状况，精准施策帮扶企业共渡难关，提前1个月筛查即将到期手(账)册，逐家联系企业，确认其能否延期申报，打造了疫情期间集成电路通关“高速口”。

据了解，天津口岸的集成电路进口，从进口地区看，自东盟进口量最大，今年前4个月自东盟进口集成电路1.4亿个，同比增长17.7%，占同期天津口岸集成电路进口总量的27.4%；来自中国台湾地区进口的数量显著增加，数量高达1.3亿个，同比增长94.5%；韩国前4个月进口9006万个，同比减少三成。　

从贸易方式看，近八成以加工贸易方式进口。今年前4个月，以加工贸易方式进口集成电路3.9亿个，同比增长17.5%，占同期天津口岸集成电路进口总量的78.4%。（校对/小如）

3.人大代表胡成中：打造芯片强国，引领经济高质量发展

集微网消息，在今年的全国两会上，德力西集团董事局主席胡成中提出了5点建议，分别是: 《关于加快智慧城市建设提高疾病防控能力的建议》、《关于大力支持国家级智能电气创新中心建设的建议》、《关于打造芯片强国引领经济高质量发展的建议》、《关于优化慈善生态提高公信力的建议》和《关于优化高速公路“费改”政策减轻社会通行负担的建议》。

中国是世界第一大芯片消费市场，但芯片自给率偏低，高端、关键装备及材料基本依赖进口，胡成中认为中国不仅要在芯片制造领域提升竞争力，更希望能够摆脱对国外芯片厂商的依赖。

为此，胡成中建议：

一、发挥政府引导和市场机制的综合优势。发展芯片产业，具有战略性和经济性双重属性，要构建一个政府、产业界、学术界和各种社会力量协同合作的强大体系。要在国家层面成立专门机构，配备能总揽全局的领导，制订科学的规划、统筹资源配置、技术研发、产业链协同和政策支持等问题。在中兴、华为事件后，出于爱国热情，我国各地发展芯片的积极性空前高涨，但也有可能发生一哄而上、重复建设的问题。需要国家层面的领导机构，做好芯片产业发展的顶层设计，统筹布局，防止浪费资源以及骗取补贴等问题。

二、集聚更大力量进行技术攻关。芯片研制是一场艰苦的攻坚战，技术门槛高、投资风险大、回报期长，短期乃至中期的经济效益并不明显，甚至亏损的可能性也比较大。我国集成电路产业链上的设计、原材料和封测环节大多是中小企业，普遍缺乏支撑产品迭代的实力。高端集成电路研发，解决关链技术“卡脖子”问题，还是需要政府组织技术力量进行集中攻关，发动制造企业、科研机构、高等院校共同参与，坚持财力人力等资源的持续投入。同时要不断优化人才政策，引进全球产业顶尖人才，加快国内人才培养，积累厚实的技术力量，力争早日实现从追随到领先的突破。

三、充分发挥民营经济的作用。我国发达的民营经济，有着扎实的资本积累，他们在与市场经济大风大浪搏斗过程中形成“高风险，高回报”的投资风格，使我国高科技产业的发展有着雄厚的民间基础。要合理引导民营资本进入芯片产业，把更多资源配置到集成电路的重点领域和薄弱环节。充分利用民营企业体制机制灵活、国外管制相对较小的优势，鼓励他们在国外进行芯片企业并购，支持他们引进高技术项目，为芯片产业发展发挥带动作用。

四、推进国产芯片在各领域的创新应用。芯片产业对各行业发展具有很强的推动力，要充分发挥芯片的计算、存储作用，引领各产业转型升级。有关部门要制定集成电路与实体经济深度融合的指导意见，加快芯片在制造、交通、农业、医疗等领域落地应用，通过市场应用为多种类型的芯片开发注入新动力。要出台相关政策，鼓励国产替代。对要害部门、关键性行业，要明确要求逐步实现全系统使用国产芯片，其他企业使用国产芯片的，给予财政税收政策优惠及奖励。支持各产业厂家与芯片企业开展深度合作，通过交叉持股、资本绑定，打通利益机制，参与芯片研发和推广应用。芯片企业要积极对接下游企业，努力为各产业发展提供差异化、定制化和高性价比的芯片及配套解决方案，为制造和服务等产业创造更高的价值。（校对/图图）

4.人大代表向晓波：大力发展半导体MEMS传感器芯片核心技术

集微网消息，据中国证券网报道，2020年全国两会期间，全国人大代表、中国四联仪器仪表集团有限公司董事长向晓波建议，大力发展我国自主半导体MEMS传感器芯片核心技术与产业化。

据悉，向晓波表示，MEMS半导体传感器已成为“卡脖子”器件，严重制约着我国工业装备安全自主可控发展。

对此，向晓波提出如下建议：　　

第一，做好产业发展的顶层设计。MEMS传感器产业发展非常需要国家的宏观规划和指导，建议加强顶层设计，将MEMS传感器产业作为一个单独的产业加以研究，出台有战略规划、有实现路径、有推进实施机构、有联动机制的行动方案和发展路线图。　　

第二，设立跨国及国家级研发项目。组织遴选一批符合实现路径的重点项目，设立重大专项，从国家、行业、地方层面给予持续的资金和政策支持，对MEMS传感器的自主设计、工艺、制造等方面加大扶持投入。通过产学研合作以及国际合作，提高我国MEMS技术研发与自主创新能力。　　

第三，为产业发展提供资金扶持，将MEMS列入“政策性”补助产业，出台相关财税补助优惠政策，使从事MEMS研发制造的企业可向相关机构申请MEMS产业发展补助。出台相关支持政策。同时，在国家重点建设项目中，以政府采购、首台套应用、产业链合作创新等政策，大力鼓励、支持集成应用厂商购买使用国产MEMS传感器及系统产品。借鉴集成电路产业投资基金的相关经验，设立MEMS传感器产业投资基金，鼓励参与MEMS传感器产业创新。

此外，向晓波还表示，考虑到MEMS对产业链上下游的协同制造能力要求较高，建议推动产业链协同创新，建立研发与终端消费产品一体化的协同发展体系。（校对/小如）

5.中环股份：天津工厂半导体硅片已向客户送样 宜兴工厂预计二季度投产  

集微网消息 5月25日，中环股份接受投资者提问时表示，公司半导体大硅片已形成销售收入，天津工厂2万片/月已投产并向全球客户送样，宜兴工厂预计2020年二季度开始投产。

据了解，G12硅片的规模供应将促进单晶拉制、切片及下游电池、组件各环节的生产成本大幅度降低，终端用户度电成本大幅降低，驱动并加速光伏行业变革。公司G12硅片向战略客户独家供应，不同硅片尺寸产品按硅片面积为市场定价主要依据。

中环股份称，从2012年泛8寸光伏单晶硅片到目前12寸的跨代产品推出，G12硅片属于创新性的技术颠覆和新技术平台的孕育而生，为光伏产业提供了新的赛道。在跨代过程中，自然会伴随着老产能的改造与淘汰、新产能的崛起与扩张，产业链各环节老产能制造瓶颈催生跨代过程中的过渡尺寸产品出现，有限的升级延缓老产能淘汰进程，但更多意味着部分产业链环节老产能的加速迭代、配置兼容210的新产能加速布局。

另外，中环股份持续在全球范围内实施新能源光伏硅材料领先战略，一季度末产能由2019年末的33GW提升至39GW，来源于五期项目一季度新产能释放。预计2020年末产能继续提升至55GW，其中G12产能19GW。五期项目全面投产后公司全部晶体产能将优化至85GW，并提供G12竞争力产品，加速制造方式向工业4.0变革。

中环股份表示，光伏产业板块为公司重点产业方向之一。太阳能光伏产业属于战略性新兴产业，根据国际能源署报告，预计到2050年全球光伏装机将达到8519GW的装机预期，未来年新增需求将有2倍以上的年市场增长空间。（校对/Lee）

6.涉及两款FPGA及配套刷新芯片，航天科技九院772所签署新一期元器件采购合同

集微网消息（文/小如），近日，航天科技集团九院772所与国核自仪系统工程有限公司（简称国核自仪）签署新一期元器件采购合同，涉及两款所产FPGA及配套刷新芯片，数量超过800只。

此芯片将用于我国首个具备完整自主知识产权的核电厂安全级仪控系统平台，以及我国第三代非能动压水堆核电技术重大专项CAP1400示范工程。

据中国航天报报道，今年以来，772所与国核自仪已签署3批采购合同，累计销售电路超过1000只，为我国新一代核电数字化仪控系统核心关键元器件自主可控提供了有力支撑。

据报道，772所抓住航天技术应用产业转型升级发展的契机，以高端宇航元器件推广作为打开核电元器件市场的突破点，凭借高性能、高可靠的产品质量，成功开拓核电应用领域新市场。（校对/图图）