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来源：信息化协同创新专委会
来自：机器之能
由《EE Times》每年评选全球值得关注的 60 家新创半导体公司排行榜——『Silicon 60』，今年已经迈向第 19 届，今年的关键词仍然是「机器学习」(machine learning)，它正以硬件支持的运算形式强势崛起。
这一发展氛围开始在全球引发热潮，加上技术市场展现相同的动态与快节奏的变化，与 1970 年代首批微处理器面世的情景如出一辙。
在 2018 年最新出炉的『Silicon 60』榜单中，有 15 家公司都锁定了机器学习领域，无论是作为无晶圆厂芯片公司或是 IP 授权业者，都比 2017 年版中仅占 6 家更大幅增加。今年共有 7 家中国公司新上榜，分别为地平线（Horizon）、柔宇科技（Royole Corp.）、汉京电子（Hanking Electronics）、卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）、长江存储（Yangtze Memory）寒武纪科技（Cambricon）另外两家注册地为美国，由中国人/华人创立的公司，分别为耐能（Kneron）、异构智能（Novumind），整体情况与去年数量持平。（*为今年首次入选公司）
1.AccelerComm Ltd.*（英国南安普顿）是一家半导体 IP 核心公司，为通信标准提供信道编码解决方案。成立于 2016，它正在推进 3GPP 5G 标准的北极星编码器和解码器解决方案。
2.AerNos Inc.*(La Jolla，California) 成立于 2016 年，使用混合材料和纳米技术，以每十亿分之一的水平同时检测多种空气中气体和挥发性有机化合物。它的传感器包括碳纳米管、纳米线和聚合物。
3.Aledia SA（法国格勒诺布尔）在 2011 年从 CEA-Leti 公司分化独立，硅基氮化镓 3D-LED 供应商，去年得到汽车灯具制造商 Valeo 和家具供应商宜家（Ikea）的支持。该公司声称，硅基氮化镓 3D-LED 技术使得每个平面产生的光是传统方法的三倍，并使用较少的氮化镓材料。
www. aldiaa.com
4.AlphaICs Corp.*( Milpitas, California ) 成立于 2016 年，聚焦在人工智能 (AI) 和机器学习解决方案，其处理器架构设计用于支持「代理」。该公司还在印度班加罗尔设有办事处。
5.AnDapt 公司（加利福尼亚州圣何塞市）是成立于 2014 年的一家无晶圆厂半导体公司，推出了可配置的 IC，它结合了电力 MOSFET、模拟和数字电路，可用于制造电源电路。团队囊括了资深半导体高管 Kapil Shankar 和 John Birkner。英特尔投资和思科都是其投资人。
www. ANADT.com
6.Barefoot Networks Inc.（Santa Clara，California）是成立于 2013 年的一家微处理器初创企业，获得谷歌、高盛和惠普等战略投资人 1.3 亿美元投资。他们的 Tofino 芯片采用一种新的开源语言 P4，能够让编程复杂就像在写 C 代码一样简单。
www. bay-FuelNETWorks.com
7.BrainChip Inc.（ALISO Vijo，加利福尼亚）正在研发脉冲神经网络核心，并向半导体合作伙伴开放授权。该公司成立于 2013 年 12 月，已经在澳大利亚证券交易所上市。该公司于 2016 年 9 月任命 Louis DiNardo 为首席执行官。
8. 寒武纪科技（北京）成立于 2016，正在开发 AI 芯片。它提供用于深度学习的 MLU100 处理器和 MLU100 智能加速卡，以及知识产权（IP）许可和芯片服务。寒武纪的产品可以应用于智能手机、安全监控摄像机、服务器、机器人、无人机、可穿戴设备和自主驾驶。
www. CabBrim.com
9.BrabrasSystems Inc. (Los Altos, California) 是一家致力于深层学习应用专用芯片的初创公司，成立于 2016 年，由 Andrew Feldman 领导，他在 2012 年以 3.34 亿美元的价格将微服务器芯片公司 SeaMicro 出售给 AMD。据报道他们已经筹集了超过 2000 万美元的融资。
www. CeleBas.NET
10.Corephotonics Inc.（以色列特拉维夫）是智能手机光学变焦的先驱，现在为 OPPO 等公司提供双摄方案，它能将远距物镜技术保持在低轮廓范围限制内。它由特拉维夫大学教授 David Mendlovic 于 2012 年创立。2017 年，该公司获得三星、富士康和联发科技等的 1500 万美元投资。它正在与相机模块集成商三星机电合作，开发基于双摄 IP 的完整参考设计。
www. CalePopoNICS.com
11.Crossbar Inc. ( Santa Clara) 成立于 2010 年，该公司开发了一种基于银离子通过非晶硅迁移形成丝状结构的电阻随机存取存储器 (ReRAM)。该公司的目标是生产多层独立兆字节的存储器芯片，并将该技术集成到标准 CMOS 逻辑中，以提供嵌入式非易失性存储器。它提供具有特定特性、大小和性能的预定义和自定义 IP 核。
12.C3Nano Inc.*(Hayward，California) 成立于 2010 年，是鲍振南在斯坦福大学化学工程实验室的衍生产品，该公司开发了溶液包覆、透明导电材料，可与氧化铟锡竞争，在柔性应用方面优于 ITO（导电玻璃）。纳米胶技术用于将导电银纳米线的基体熔合到导电网络或栅格中，并且可以降低片电阻，同时保持光学透明度和低雾度。
www. c3NiNo.com
13.Dispelix Oy（艾斯堡，芬兰），成立于 2015 年，主要开发特殊光栅及光波导技术，能够将安装于智能眼镜镜框中的显示屏引擎的图像传输至镜片表面。Dispelix Oy 研究人员声称已经攻克光栅法的通用问题，即彩虹效应（rainbow effects）及穿透绕射（transmissive diffraction）产生的图像伪影（pattern artifacts）。
14.EfinixInc.*（加州圣克拉拉，美国），成立于 2012 年，由两位工程经验丰富的专家联合创办，主营产品为 FPGA（现场可编程门阵列）。Efinix 声称其掌握的量子可编程技术（Quantum programmable technology）是电路级架构，其在功耗/性能/面积利用率方面较于传统可编程架构提高了 4 倍。Efinix 已获得赛灵思与三星投资。
15.E-peas Semiconductors*（蒙-圣吉贝尔，比利时），成立于 2014 年，已发布公司首块芯片──一款用于光电与热电能量采集的能量管理芯片。E-peas 公司致力通过提高采集能量转化率及降低电路区块能量消耗以解决物联网应用问题。此外，E-peas 还供应基于 ARM 的微型控制器。
16.Esperanto Technologies Inc.（加州山景城，美国），成立于 2014 年，CEO Dave Ditzel 是一名行业老兵，曾在 Intel 和 Sun Microsystems 从事芯片设计工作，还是代码转换初创公司 Transmeta 的创始人。该司的 ET-Maxion 处理器能提供极佳的单线程 RISC-V 性能。目前，世界语正在研发一款 7nm 工艺制造的人工智能芯片，搭载超过 4000 个 64 位处理器内核。
17.Eta Compute Inc.（加州西湖村，美国），成立于 2015 年，是一家无产线芯片公司。Eta 声称已研发出世界上功耗最低的微控制器 IP 产品，搭配 Cortex-M3 处理器，工作电压仅需 0.25 V。延时不敏感异步逻辑技术 (DIAL) 标志 Eta 向赋能嵌入式系统和设备智能迈出第一步。基于 DIAL 技术，Eta 研发了一系列低能耗芯片，包括基于 ARM 的微型控制器及内置基于预训练机器学习应用「如语音识别与关键词检测」的语音信号处理专用芯片（ASIC）。
18.eVaderis SA*（格勒诺布尔，法国），成立于 2014 年，提供半导体 IP 嵌入式存储技术，包括磁电阻式随机存取存储器（MRAM）及可变电阻式随机存取存储器（ReRAM）、非挥发性存储器、编译程序、逻辑组件库及处理器子系统等产品和设计服务。eVaderis 已完成下一代物联网应用的基于 MRAM 微控制器的演示芯片试制，其设计满足 GlobalFoundries 40 纳米 CMOS 工艺的制造要求。
19.Ferroelectric Memory GmbH（德累斯顿，德国），成立于 2016 年，从德累斯顿工业大学（Technical University of Dresden）NaMLab 实验室分拆出来，主要开发基于氧化铪铁电效应的嵌入式非易失性存储器──晶体管中常用的高 K（high-k）栅电介质金属栅（metal-gate）电极。该公司声称其技术应用水平已到达 22 纳米，采用全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）工艺技术，超过 1x 纳米工艺水平。2018 年 7 月，公司完成 460 万欧元融资。
20.Flex Logix Technologies Inc.（加州山景城，美国），2014 年成立，将 FPGA 架构引入市场──系统级芯片的许可构造基础。Flex Logix 的 EFLX 适用于目前最主流的工艺节点，且正在努力兼容其它工艺节点以满足客户需求。Flex Logix 是台积电（TSMC）IP 联盟会员，获得了 Lux Capital 投资。
21.Flosfia Ltd.*（京都，日本），2011 年成立，是京都大学的衍生公司，正与汽车零部件生产商 Denso 合作研发功率半导体设设备，旨在降低电动汽车逆变器的能耗、成本、尺寸及重量。京都大学的 Shizuo Fujita 教授率先将刚玉型晶体结构氧化镓（gallium oxide）用于半导体元件中。元件能带隙宽至 5.3 eV，极高的击穿电场强度（electric breakdown field strength）能耐受高压应用。
22.Graphcore Ltd.（布里斯托，英国），2015 年成立，是 XMOS 的独立衍生公司。目前，Graphcore 正致力于研发基于图论的机器学习处理器。2017 年，第二轮融资金额为 3 千万美元，累积获得 6 千万美元投资。Graphcore 将运用其架构的芯片定义为智能处理单元，其首款名为 Colossus「可能是因为芯片尺寸」的 IPU 已与 2018 年交付首批客户。
23.Groq Inc.*（加州帕罗奥图，美国），2016 年成立，由前 Goolge 高管 Douglas Wightman 和 Jonathon Ross 联合创立──他们曾共同研究 TPU，投资方为风投大佬 Chamath Palihapitiya。作为无产线的半导体初创公司，Groq 定位于认知计算，2016 年 9 月成立时融资 1.03 千万美元。Groq 宣布其首款芯片产品将于 2018 年面世，运行速度为每秒 400 兆次运算，功耗为 50 瓦。
24.Gyrfalcon（加州米尔皮塔斯，美国），2015 年成立，由硅谷创业老兵创立，旨将人工智能由云端转移到本地设备，并提供更好的性能与功效。Gyrfalcon 设计开发的人工智能处理器 Lightspeeur 2801S，运行速度为每秒 2.8 兆次运算，功耗为 300 毫瓦（效率能耗比为 9．3 Tops/W）。Lightspeeur 是首个使用 Gyrfalcon APiM 架构的处理器，将内存作为人工智能处理单元。
25.Hailo Technologies Ltd.*（特拉维夫，以色列），2017 年成立，创始团队拥有以色列国防部和商业工程背景。Hailo 声称掌握了革命性的处理器架构技术，能够提供适用于边缘计算的实时高分辨率传感数据的 PPA 点，实现神经网络处理加速。深度学习处理的初始化例库预计于 2019 年上半年可供使用。该架构采取面向边缘终端的嵌入式人工智能应用设计，如自动驾驶，轮船和智慧家居设备等。
26. 罕王微电子 (辽宁) 有限公司（沈阳，中国），2011 年 4 月成立，是一家民营微电子机械系统（MEMS）公司，是罕王工业集团的子公司。罕王微电子始终关注于设计、制造及销售 MEMS 产品及相关的电子器件，提供设计与开发服务、加工制造、批量生产、MEMS 铸造服务，MEMS 传感器，MEMS 执行器，ASIC 及咨询业务。
27.Helix Semiconductors Inc.（加州尔湾，美国），2012 年成立，是一家无产线芯片公司，设计电源管理芯片。Helix 的电容电压降低技术使用串联电容器将电压转换到芯片上。该项预处理电压转换技术 MuxCapacitor 能够使负载变量存在条件下电压转换效率至少提升 90%，即便负载降至电流消耗 20 毫安及功耗 5 毫瓦。Helix 目标通过基于 MuxCapacitor 的 IC 进入能量转换模块市场，该市场的传统做法是使用变压器降压。Helix 原名 Semitrex，并于去年完成更名。
28. 地平线机器人技术有限公司（北京，中国），成立于 2015 年，定位于提供自动驾驶、智慧生活、智慧监督及赋能设备终端「从感知、交互、理解到决策的智能」。地平线发布了旭日（Sunrise）1.0 版处理器和征程（Journey）1.0 版高级驾驶助理系统（ADAS）处理器。投资方包括晨兴资本、高瓴资本、红杉资本和金沙江创投。
29.Innovium Inc.（加州圣何塞，美国），成立于 2014 年 12 月，创始人为前 Broadcom 和 Cavium 高管，致力于提供数据中心硅交换解决方案。Innovium 聚集了一群来自 Broadcom、Cavium、Cisco、Dell、Ericsson、Intel 和 Juniper 的行业老兵。2015 年，公司融资金额超过 5 千万美元。2018 年，完成 D 轮融资 7.7 千万美元。
30.Innoviz Technologies Ltd.（卡法萨巴，以色列），2016 年 1 成立，致力于研发自动驾驶汽车的 LiDAR 传感器。创始人是以色列情报部的退伍军人，曾经一直在初创企业和多国公司工作。公司已完成 A 轮融资 9 百万美元。2017 年 10 月，获得 B 轮追加投资 7.3 千万美元。投资方包括三星创投和软银（韩国）风投。
www.innoviz.tech
31.Jeeva Wireless Inc.*（华盛顿州西雅图，美国）提供基于反向散射理论的被动式 WIFI 技术，改善能耗约束的物联网及无线传感设备的辐射范围/功耗消耗的平衡性。
32.Kneron Inc.*（加州圣地亚哥，美国），成立于 2015 年，致力研发边缘设备的神经网络处理器，并于 2017 年 11 月完成了超过 1 千万美元的 A 轮融资。Alibaba Entrepreneurs Fund 与 CDIB Capital Group 领投。Himax Technologies、 Qualcomm、Thundersoft、Sequoia Capital 及 Cy Zone 跟投。
33.Kyulux Inc.（福冈，日本）致力于研发应用于 OLED 的显示及光电技术，技术方法来源与福冈大学的研究成果。Kyulux 联合创始人 Chihaya Adachi 发明了热激活延迟荧光技术（TADF）。投资方包括 Samsung、LG Display 和 Japan Display。
34.Leman Micro Devices SA（洛桑，瑞士），2011 年成立，一直致力研发测量五类生命体征的医疗级精度传感器模块与软件。传感器 V 体积小、成本低，适用于智能手机。LMD 一直努力让传感器 V 通过医疗监管审核。传感器品名灵感来源于监控的五类生命体征「体温、脉搏、呼吸率、血氧饱和度及血压」。
35.卓胜微电子有限公司（上海，中国），2012 年成立，生产 RF 部件及物联网集成芯片，创始人是一帮来自硅谷的海归。
36.Menlo Microsystems Inc.*（加州尔湾，美国），2016 年成立，旨在完成通用电气全球研究中心（General Electric Global Research Center）关于 MEMS 开关研究的商业化应用。Menlo Microsystem 的数字微型开关（DMS）平台适用于 5G 移动网络、工业物联网市场、电池管理、家庭自动化、电动汽车和医疗器械。Menlo Microsystem 获得了通用的投资，投资方还包括 Corning, Microsemi Corp. 和 Paladin Capital Group。
37.Minima Processor Oy（欧陆，芬兰），2016 年 4 月成立，致力于开发的亚阈值电压处理器「基于 VTT 技术研究中心、阿尔托大学与图尔库大学共研技术」。Minima 是 RISC-V 开放硬件基础的创始合伙人。尽管 Minima 提倡使用亚阈值电压操作，其技术也可以用来动态优化处理器电压和频率工作点。Minima 的技术方法采用了自适应同步而不是异步计时。Minima 提供的中间件堆栈的硬件与动态电压和频率调整（dynamic voltage- and frequency-scaling）机制兼容。
38.Movandi Corp.*（加州新港滩，美国），2016 年成立，创始团队是之前供职于 Broadcom 的一对兄。Movandi 开发了适用于 5G 网络的毫米波模块。Movandi 的 BeamX 模块是射频前端，从天线阵列到基带接口。BeamX 定位于 28 GHz 与 39 GHz 的 5G 系统，如基站和接收器，还能用于室内千兆、固定无线接入及卫星网络。2017 年底，Movandi 测试了面向 28 GHz 版本的 8 组与 16 组天线模块，并在 2018 年初公布了 39 GHz 版本。
39.Mythic Inc.（德州奥斯汀，美国），2012 年成立，原名 Isocline Engineer Corp.。Mythic 目前采用的内存处理方法是基于数字与模拟计算混合神经网络实现的。2017 年，Mythic A 轮融资金额为 930 万美元。Draper Fisher Jurvetson 的 Steve Jurvetson 和 Lux Capital 的 Shahin Farshchi 都是其董事会成员。
40.Navitas Semiconductor Inc.*（加州埃尔塞贡多，美国）创始团队是功率半导体行业的专家，拥有丰富的材料、设备、应用、系统及市场经验。公司的工艺设计套件将氮化镓（GaN）FET 与逻辑和模拟电路单片集成。Navitas 的氮化镓电源集成芯片能为移动设备、客户、企业和新兴能源市场提供电源。Navitas 的授权或受理专利超过 30 项。
41.异构智能（加州圣克拉拉，美国），2015 年创立于，创始人是前百度首席科学家吴韧，由来自美国和北京的 50 名工程师组成。目前，异构智能正在测试吴韧形容为「极简主义」的深度学习方法。预计，异构智能今年可实现芯片的通用性，但其已掌握适应市场的「全栈方法」，从处理器 NovuTensor 到大规模深度学习训练平台 NovuStar。
42.NuVolta Technologies Inc.（加州米尔皮塔斯，美国），2014 年成立，致力研发电源管理芯片及系统解决方案，其核心竞争力是 6.78MHz 谐振电感充电技术。创始团队来自德州仪器（TI）和其它机构的 6 位工程师。公司主席和 CTO 是 Hengchun Mao，先后在 Lucent Bell Labs 从事电源设计工作、华为从事电源系统架构与电源平台的开发管理。CEO 是王新涛，曾在 TI 做过产线经理。NuVolta 在米尔皮塔斯和上海设有设计中心。
43.OnScale Inc.*（加州库比蒂诺，美国），2017 年成立，已完成种子轮 300 万融资，用于推行解决器即服务（solver-as-a-service）项目，为复杂工程计算提供高性能计算。OnScale 将 CAE 与高性能计算融合，为 5G、物联网、生物医学及自动驾驶应用中需要的有限元分析与计算流体力学等任务提供在线解决方案。OnScale 是建筑工程咨询公司 Thornton-Thomasetti 的衍生公司。
44.Pivotal Commware Inc.*（华盛顿州柯克兰，美国），2016 年成立，是高智公司衍生公司，致力于商业化通信应用领域中全析波束成形的超材料结构。Pivotal 已完成 A 轮 1.7 千万融资。
45.Prophesee AS（巴黎，法国），2014 年成立，原名 Chronocam，致力研发基于异步像素传感器技术与稀疏数据模型的机器视觉传感器与系统。该产品架构包括类生物模型的图像传感器，而报告图像变化的方法能降低芯片外的带宽要求与系统能耗。投资者包括 Robert Bosch Venture Capital 和 CEA Investissement。
46.Qromis Inc.（加州圣克拉拉，美国），2015 年 3 月成立，前身为 Quora Technology，由前 BridgeLux 员工创立。Qromis 致力于开发满足能源效率的宽能带隙半导体材料及设备。QST（Qromis 基板技术）能够在 GaN 外延层使用 150 毫米、200 毫米及 300 毫米硅晶，厚度能由几微米延伸到几十微米，支持离散部件和集成芯片。Qromis 称已寻找到一个铸造合作方，但并未透露具体身份。Qromis 的目标市场是电力电子工业、LED、显示和射频电子工业。
47.Rigetti Quantum Computing Inc.（加州伯克利，美国），2013 年成立，创始人是 IBM 资深专家 Chad Rigetti。Rigetti 一直致力于研发量子计算机硬件和云端软件，其商业模式是构建一个云端量子计算机，并提供名为 Forest 的 API（application programming interface）接口接入。目前，Forest 正进行 Beta 测试。Forest 重点强调量子经典混合计算模型，其直接与现有云端基础设施集成，将量子计算机当做加速器使用。Rigetti 已完成 A 轮及 B 轮融资，共计 6.4 千万美元。
48.Royole Corp.*（加州弗里蒙特，美国）由 3 位来自斯坦福大学和清华大学的毕业生创立，在硅谷、深圳和香港同步创立。Royole 生产柔性主动矩阵 OLED 显示屏和柔性传感器，其中显示屏分辨率超过 3000 ppi。2015 年，Royole 在深圳开始建造一条柔性显示屏生产线，满产规模超过每年 5000 万片柔性显示屏。Royole 已完成 D 轮融资，其中股权融资 2.4 亿美元，参与方包括 Warmsun Holding Group、Hanfor Capital、SPD Bank、 Zhonghai Shengrong Capital 和 TanShi Capital，债权融资 5.6 亿美元，参与方包括中国银行、中国工商银行、中信银行、中国农业银行和平安银行。
49.SiFive Inc.（加州圣马特奥，美国），2015 年成立，创始人是自由和开放的 RISC-V 处理器架构的发明人，创业背景是芯片设计成本激增与传统晶体管极速扩张。SiFive 提供 IP 内核、处理器及主板。
50.Spark Microsystems International Inc.*（蒙特利尔，加拿大），2016 年成立，生产物联网低功耗无线设备──相比于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）和 Zigbee，其能源效率和待机时间提升了一个数量级。产品应用包括高端音频分配和助听器。
51.Steradian Semiconductors Pvt. Ltd.*（班加罗尔，印度）是一家无产线半导体公司，聚焦 CMOS 微米波雷达产品。公司创始团队是无线与射频集成电路设计领域的产业专家，拥有 50 项以上发明专利，并在 2018 年与 Integrated Device Technology Inc. 建立了战略伙伴关系。
52.Syntiant Corp.*（加州尔湾，美国），2017 年成立，正在开发运行在闪存上的模拟神经网络处理器。Syntiant 的神经决策处理器（NDP）通过在闪存中进行神经网络计算，避免了数据迁移损失。Syntiant 从 Intel Capital 和其它风投机构获得了投资，具体金额未曾公开。Syntiant 与 Infineon Technologies AG 达成协议，将 NDP 运用与扩音器。
53.Tenstorrent Inc.*（多伦多，加拿大），2016 年成立，发明了适合深度学习工程应用的高性能处理器 ASIC。Tenstorrent 的处理器学习与推理能力超群，且支持软件编程，架构支持范围从电池供电的物联网设备至云端服务器。公司团队包含了硬件公司 Nvidia 和 AMD 的员工，获得了 Real Ventures 的投资。
54.Unispectral Ltd.（拉马特甘，以色列），2016 年成立，致力于研发高光谱图像传感器，可用于材料的光谱分析，且能在低亮度条件捕捉图片。该传感器适用于穿戴式设备，数字健康，医疗图像，物联网及其它工业与农业应用。据报道，Unispectral 正在与许多智能手机制造商谈判，商议将其传感器内置与下一代手机中。
55.USound GmbH（格拉茨，奥地利），2014 年成立，是一家无产线 MEMS 公司，主要生产基于 MEMS 压电驱动器的音频系统。USound 声称其 MEMS 扬声器性能超过了音圈扬声器。
56.Vayyar Imaging Ltd.*（特拉维夫，以色列），2011 年成立，提供乳腺癌筛、泄漏检测及安全监测等应用的传感器。Vayyar 研制了微米波级 3D 成像的系统级芯片。Vayyar 芯片覆盖 3GHz-81GHz 的成像和雷达频段，一块芯片包含 72 个发送器和接收器。通过集成 DSP，Vayyar 传感器不再需要外部 CPU 执行成像算法，可用于隔墙探测（「through-wall」monitoring）。
57.VueReal Inc.*（沃特卢，加拿大），2016 年成立，生产微型 LED 显示屏，目前正在研发像素密度高达 6000 ppi 的 4K 微型 LED 阵列。未来，VueReal 将提供 2 种微型 LED 显示屏，即亚微米级 AR 及 VR 微型显示屏与微米级大型显示屏。
58.Weebit Nano Ltd.（霍德哈萨隆，以色列），2014 年成立，与 Rice 大学达成研发协议，持有 7 项由 Rice 大学 James Tour 教授申请的氧化硅电阻式随机存储器（ReRAM）专利。Weebit 通过流程节点迅速下移。目前，Weebit 同时瞄准了 28 纳米节点的 Bulk CMOS 和 FD-SOI 制造工艺，还公布了 40 纳米，1 兆比特的存储阵列。
59.Wiliot Inc.*（加州圣地亚哥，美国），2017 年成立，是一家面向物联网市场、研发被动式系统级芯片平台无产线半导体公司。Wiliot 志在解决无电池工作和无缝连接，提高物联网市场增长的基线使能器。
60.长江存储科技有限责任公司（武汉，中国）获得清华紫光集团的投资，在武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）的基础上正式成立。长江存储（YMTC）计划投资 240 亿美元打造能与 Samsung，SK Hynix，Toshiba，和 Micron 抗衡的存储芯片公司。YMTC 形容自身为中国存储器基地建设项目的柱石。XMC 是一家 NOR 闪存及图像传感器的大型生产商。在被 YMTC 收购全部资产前，XMC兴建了三维数据型闪存(3D NAND Flash)芯片厂，并将Xtacking技术应用3D NAND产品。2016年10月，前XMC的CEO Simon Yang被任命为YMTC的CEO。
